3C王者

在今天凌晨的工藝及封裝技術大會上，Intel公佈瞭最新的工藝路線圖，命名方式也全面改瞭，比如10nm ESF工藝改名為Intel 7，7nm工藝改為Intel 4等等，在宣傳上這次跟臺積電、三星對等瞭。

除瞭全新路線圖之外，Intel的IFS代工業務也收獲瞭一個重要客戶，高通將使用Intel的代工服務，這還是開天辟地頭一次，Intel重整代工業務以來這是目前最大、最重要的客戶。

不過大傢看到Intel生產的高通芯片還很遙遠，因為高通使用的是Intel未來的Intel 20工藝，至少要到2024年才能量產，不跳票的話還得等上3年時間。

等這麼久的原因是Intel的20A工藝變化太大，放棄瞭FinFET工藝，轉向瞭GAA晶體管，Intel開發出瞭兩大革命性技術，分別是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。

RibbonFET是Intel對GAA晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快瞭晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。