3C王者

此前有傳言指，高通下一代旗艦SoC的開發代號為SM8450，其正式名稱為驍龍895，將采用三星4nm工藝制造。據Wccftech報道，這款SoC的正式名稱並不是驍龍895，而是驍龍898，其配置的Cortex-X2超大核心頻率將達到3.09 Ghz。

這款SoC將采用Armv9架構的核心，分別是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510），其中兩個將會以較高頻率運行，另外兩個會以較低頻率運行。其GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，進一步提高機器學習能力與增強安全性。同時搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達10Gbps的數據傳輸速度，高於驍龍X60的7.5Gbps。據瞭解，搭載這款SoC的智能手機還可以支持100W快充。

此前還泄露瞭SM8450初步的基準測試成績，在Geekbench中，驍龍895單核基準測試成績為1250分，多核基準測試成績為4000分。如果將蘋果A14 Bionic作為比較對象，其單核基準測試成績為1596分，多核基準測試成績為4027分。雖然多核性能上相差不大，但單核性能上則有一定差距。月發佈，

傳聞高通很可能在2022年下半年拿到臺積電（TSMC）4nm工藝的產能，會發佈一款SM8450所謂的Plus產品，將代工廠由三星轉為臺積電。這種情況或許有點類似驍龍780與驍龍778之間的關系，兩款產品相近但可能會有些許不同。預計新款SoC將在今年12月發佈，明年年中再發佈臺積電代工的產品。