3C王者

在高通驍龍 888 Plus 首批機型將要公佈之際，也是時候講一些關於高通下一代處理器的消息瞭。

根據最近的一些爆料，代號為 SM8450 的高通下一款旗艦處理器將被命名為驍龍 898，基於三星 4nm 制程，並且擁有 ARM Cortex-X2 超大核心。

根據之前的爆料，SM8450 將會基於 ARMv9 架構，擁有一個 Kryo 780 Prime（Cortex-X2）大核，三個 Kryo 780 Gold（Cortex-A710）中核以及四個 Kryo 780 Silver（Cortex-A510）小核。其中小核也會分為兩種頻率，所以它的 CPU 可能是 1+3+2+2 的結構。

至於這顆 Cortex-X2 大核，博主@i冰宇宙表示它的主頻達到瞭 3.09GHz。相比之下最新的高通驍龍 888 Plus 的 X1 主頻隻是接近 3GHz。

此外，SM8450 還將擁有 Adreno 730 GPU，Adreno 665 VPU 以及 Adreno 1195 DPU，集成驍龍 X65 5G 基帶。

在已經泄露的跑分當中，高通驍龍 898 的 Geekbench 單核/多核跑分分別為 1250 和 4000，相比之下蘋果 A14 為 1596 和 4027。

最後，還有消息稱高通將在 2022 年下半年拿下一部分臺積電 4nm 產能，用於生產驍龍 898 Plus 等芯片。