隨著時間的推移，高通驍龍888的下一代續作旗艦芯片已經基本確認瞭，之前認為叫驍龍895，但還是華為更牛，直接曝光瞭正式命名並不叫驍龍895而叫驍龍898。今天又有驍龍898的詳細參數曝光，原本以為還是5納米工藝，驍龍898的升級幅度應該不會很大
畢竟驍龍888的理論性能雖然超牛，但實際5納米工藝依然無法壓制其強大的性能，導致功耗超標，實際體驗並不是特別好，翻車說一直不絕於耳。所以之前外界分析驍龍898的提升不會太大
畢竟驍龍888的翻車應該會讓高通思考一味的堆性能恐怕並不是明智之舉。然而令人沒想到的是，驍龍898不僅沒有收斂，反而在CPU和GPU兩面瘋狂發飆，把大核心支持從X1升級到X2，而且X2大核心的頻率史無前例的超過瞭3Ghz，達到瞭3.09Ghz！非常的嚇人
另外在工藝上高通正在測試三星和臺積電的兩種方案，三星這邊變為4納米工藝，而臺積電這邊則是5納米加強工藝，這一工藝將首發在蘋果今年新機iPhone13系列的A15處理器上。
雖然從字面上看，三星的4納米工藝應該功耗更低，但鑒於三星工藝多次翻車而臺積電異常穩定，才會讓高通猶豫到底驍龍898是用三星4納米還是用臺積電的5納米加強工藝。不過無論是哪種工藝，小智對驍龍898的功耗還是處於擔心狀態，驍龍888已經夠熱瞭
驍龍898會不會是新一代的大火龍？但這也是沒辦法的事，對於高通來說也很難辦，畢竟性能不提升會被噴沒有瞭華為這個競爭對手後就知道擠牙膏。而性能提升後又擔心功耗再次翻車
希望高通能夠找到折中辦法吧。而根據之前各大廠商的口風，首批搭載驍龍898處理器的手機不用等到明年才和我們見面，今年下半年就會出爐，目前已經確定搭載驍龍898處理器手機的廠商有聯想，小米，realme等。而毫無疑問和高通關系最好的小米應該會全球首發！
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