3C王者

來源：內容來自半導體行業觀察綜合，謝謝。

昨夜晚間，處於風口浪尖的華為終於發佈瞭他們的新一代手機旗艦P50。

和以往華為發佈會在開始就迫不及待地想介紹他們全新的Kirin芯片不一樣，在這一代產品中，餘承東直到發佈會最後階段才披露，華為P50采用的是Kirin 9000芯片，同時還提供瞭基於驍龍888打造的版本。

需要強調一下的是，華為基於驍龍888打造的P50僅僅是支持4G。由此可見，華為僅僅是拿到瞭高通的4G License。同時，華為kirin 9000的存貨已經無多瞭。

對於華為來說，這次的發佈會還意味著，那就是在美國屢次升級的打壓下。他們憑借Kirin芯片打造備受歡迎旗艦的時代，從目前看來，是一去不復返瞭。

據華為內部介紹，華為無線終端芯片要從2003年說起。那時,公司決定研發用於WCDMA(寬帶碼分多址)的手機芯片——代號是梅裡。可惜這個項目不太成功。2007年中,公司正式定佈停掉梅裡項目。時任海思總裁徐直軍表示,盡管梅裡這個項目不做瞭,無線終端芯片領域還有更多挑戰值得攻克,鼓勵大傢堅持下去。他說：“我們華為就是'傻傻地投'。"

梅裡這款產品雖然最終沒能成功商用,但給團隊積累瞭最為珍貴的產品經驗與教訓,更重要的是培養瞭一批人。梅裡項目的結柬其實是一個全新的開始,公司決定兵分三路在3G Modem(調制解調器)和AP(應用處理器)處理器領域分別積蓄力量，另一方面也開始瞭4G LTE新技術的預研和探索。

於是三個團隊分別重新踏上征途。王勁和King帶領團隊開始3G Modem(含2G)研發,Jerry則帶領梅裡團隊的一部分核心力量,在高端AP領域繼續探索;第三個團隊則專攻4G LTE方向。

後來，華為在發展的過程中，一邊推動基帶的研究發展，也一邊推動AP的前進。

在歷經K3V1的小規模出貨,到K3V2,支撐華為D1、P6、G710、Mate、D2,P1、Dl XL等手機產品以及平板、電視盒子和電子相框等大規模出貨,華為奠定瞭關鍵技術基礎,並摸索和積累瞭一系列產品研發和量產的方法學,在市場上初步打開局面。

終於，到2014年的麒麟920之後，華為手機芯片終成正果。他們基於這個芯片打造的mate 7也全球熱賣，自此開啟瞭華為在手機芯片和手機市場一路高歌的時代。也就是從這款手機開始，華為的旗艦手機就再也沒有用過初Kirin以外的芯片，公司隨後也推出瞭高中低等多系列的芯片，掌控自己手機的命運。

根據相關數據統計，在巔峰時期，華為一年手機的出貨量達到瞭數億臺，占據全球第二市場份額，僅次於三星。華為在隨後幾年發佈的手機芯片旗艦，也屢次刷新大傢對中國芯片能力的印象。

但這一切到2019年戛然而止。

2019年5月15日，美國商務部表示，將把華為及70傢關聯企業列入“實體清單”。今後如果沒有美國政府的批準，華為將無法向美國企業購買元器件。之後美國又多次升級盡量，最後就有瞭最為悲壯的一幕。

在去年八月舉辦的中國信息化百人會2020年峰會上，餘承東坦言：“由於第二輪制裁，芯片在9月15號之後，生產就截止瞭，可能是麒麟高端芯片的最後一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”

華為的手機份額也逐漸下滑，並最終由世界前二，變成瞭other。並最終導致瞭榮耀品牌的出售。

綜上所述，華為P50的發佈，尤其是驍龍888 4G版本的P50的發佈，在當下更顯華為的悲壯。

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