3C王者

PS5擴容SSD要求確認：

昨天索尼宣佈PlayStation 5遊戲主機的全球銷量已經突破1000萬臺。上市半年多之後，PS5內置的M.2 SSD插槽終於要被啟用瞭！在測試版系統當中已經添加瞭對SSD擴容的支持，這意味著PS5的存儲空間危機將很快得到解決。

PS5內置瞭800GB容量的固態硬盤，不過在扣除系統占用之後實際可用容量僅有667GB左右。盡管索尼使用瞭大量新壓縮技術降低遊戲對硬盤空間的占用，不過單靠內置固態硬盤的容量依然很難滿足玩傢們的需求。

不同於Xbox Series X使用專用接口來擴展存儲容量的是，索尼PS5內置瞭一個M.2插槽。這個M.2插槽可以支持從M.2 2230到M.2 22110在內各種不同長度的NVMe協議固態硬盤。並且從圖中我們可以看到，擴展槽的高度空間較為充裕，這就使得NVMe固態硬盤可以通過加裝散熱片改善散熱和避免掉速。

索尼對擴容SSD的要求如下：使用PCIe 4.0x4接口NVMe協議、順序讀取速度不低於5500MB/s，容量在250GB到4TB之間，需要安裝散熱片。對性能的要求令使用群聯PS5016-E16主控的第一代PCIe 4.0固態硬盤全軍覆沒，最高5000MB/s的它們無一符合要求。不過今年上市的新一代PCIe 4.0 SSD普遍能夠提供7000MB/s的順序讀取速度，三星980PRO、西數SN850、浦科特M10P、雷克沙NM800等都可以輕松達標。

索尼還要求，包括散熱片在內的SSD總尺寸小於110mm（長）x 25mm（寬）x 11.25mm（高）。散熱片的高度可能會是一個最終影響它能否安裝到PS5中使用的重要制約因素，比如說浦科特M10PG自帶的散熱片就超高瞭，可以選擇購買無預裝散熱片的M10PGN散熱搭配符合要求的散熱片。

PCIe 4.0接口的固態硬盤由於發熱量較高，普遍配備瞭較大體積的散熱片。按照索尼的要求，從PCB上表面算起，包括導熱墊、散熱片在內，總高度不能超過8mm。PCB背面的高度空間也必須考慮在內：包括導熱墊和散熱組件在內不得超過2.45mm，部分第三方散熱器在搭配雙面PCB佈局的SSD時有可能超限。

一大波AMD新品即將上市

下個月將有大量AMD新品上市：之前僅限OEM渠道的Ryzen 5000G APU開始面向零售市場出售、靜音設計的X570S主板上市。

代號塞尚的Ryzen 5000G桌面APU基於ZEN3架構，最高8核心16線程，集成Vega核顯，TDP僅有65瓦。目前基本肯定Ryzen 7 5700G（8C16T+Vega8）和Ryzen 5 5600G（6C12T+Vega7）會來到零售市場，入門款的Ryzen 3 5300G（4C8T+Vega6）可能會維持僅限OEM渠道。

另一個即將上市的產品是X570S主板，它將自帶支持Ryzen 5000G的BIOS，原有X570主板也會在近期收到帶有AGESA 1.2.0.3 Patch C的BIOS更新，升級後即可支持新APU處理器。

AMD尚未宣佈的是下一代Ryzen 6000處理器何時到來。我們知道，ZEN4架構、采用AM5接口的Ryzen 7000已經明確被推遲至明年（可能是下半年），在這一空檔期內AMD應該會對現有Ryzen 5000進行一定程度的升級，並成為X570S主板的最佳搭檔。