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iPhone SE3或將加入Face ID

iPhone 13系列已經即將發佈,各類爆料信息也是層出不窮。不過,明年年初發佈的iPhone SE3也成為關註的對象。此前我們報道瞭有消息指出iPhone SE3的一些配置信息,近日,有新消息指出,iPhone SE3將搭載FaceID。

今日熱點 | iPhone SE3將加入Face ID;榮耀Magic 3全系搭載打孔屏

近日,Mark Gurman 在最新一期 Power On 通訊中爆料,蘋果 可能會讓 iPad 系列、Mac 系列以及 iPhone SE 系列搭載 Face ID。也就是說,iPhone SE3不僅僅會提升芯片,還將會在前置方面有所變化,加入Face ID。

今日熱點 | iPhone SE3將加入Face ID;榮耀Magic 3全系搭載打孔屏

而此前信息顯示,iPhone SE 3 將采用和 SE 2 同樣設計,都是以iPhone 8為基礎,那麼大概率Touch ID 可能會得以保留。如果Face ID確認搭載,iPhone SE3將會有著Touch ID、Face ID兩種解鎖方式。

榮耀Magic 3系列全系搭載打孔屏+66w快充

7月29日晚,華為舉辦瞭萬象新生 · 華為旗艦新品發佈會,會上發佈瞭華為P50系列旗艦新機、華為智慧屏 V75 Super等旗艦級新品。華為P50系列共有兩款機型,分別為華為P50和華為P50 Pro,4488元起售。

7月30日早晨,知名數碼博主@數碼閑聊站對榮耀系列新機進行瞭曝光,稱榮耀即將發佈的榮耀 Magic3以及榮耀 X20全系都將搭載打孔屏以及66W快充,之前網上流傳的榮耀 Magic3 Pro將搭載屏下前攝+百瓦快充的消息不實,搭載上述配置的機型將會在以後發佈。

今日熱點 | iPhone SE3將加入Face ID;榮耀Magic 3全系搭載打孔屏

作為華為曾經的子公司,榮耀品牌在獨立之後一直宣稱將推出對標華為P系列和Mate系列的產品,已經預熱許久的榮耀 Magic3系列或將作為華為P50的對手之一登場。榮耀 Magic3作為首批搭載驍龍888 Plus移動平臺的機型最終表現如何,讓我們一起期待8月12日的榮耀全球發佈會。

華為P50 Pro DxOMark影像成績出爐

昨日晚間華為正式發佈華為 P50 系列,號稱萬象新生。目前華為 P50 Pro DxOMark 的得分已經出爐。

今日熱點 | iPhone SE3將加入Face ID;榮耀Magic 3全系搭載打孔屏

華為 P50 Pro DXOMARK攝像頭總分為144分,居DXOMARK攝像頭排行榜榜首的位置。同時其自拍成績為106,居DXOMARK前置攝像頭排行榜榜首。

據介紹,華為P50 Pro影像優勢在於以下幾點:

·主攝像頭和超廣角攝像頭在所有條件下的噪點都不多,動態范圍寬廣

·白平衡準確而自然

·在室內和日光下,中遠距遠攝的細節良好

·視頻曝光良好,動態范圍寬廣

·視頻白平衡轉換良好,自動對焦平穩

·室內和日光下,視頻細節良好

·視頻防抖有效

不足之處在於:

·景深淺,因此在多平面人像中,某些拍攝對象可能會失焦

·低光下偶爾自動對焦失敗

·預覽圖像與拍攝圖像不同

·低光視頻中,紋理出現噪點

·室內和戶外視頻中偶爾會出現白平衡色偏

·有些視頻的曝光稍微不穩定

·某些視頻中存在輕微的曝光不穩定

芯片短缺

蘋果和AMD將優先生產高利潤產品

芯研所7月30日消息,目前全球缺芯情況嚴重,讓科技巨頭們不得不變得更加靈活,將現有的芯片供應用在利潤最高的產品的生產上。

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蘋果在周二表示,在上個季度內,芯片短缺主要對該公司的iPad和Mac產品的生產造成瞭影響,但是從本季度開始,短缺將開始影響其最重要的iPhone業務,智能手機是蘋果最暢銷的產品,也是該公司最主要的利潤驅動力。蘋果CEOTim Cook(Tim Cook)在財報電話會議上表示:“我們將盡一切努力緩解我們面臨的各種情況。”

一些分析師認為,蘋果可能會在第三季度優先將芯片用於新手機生產。追蹤芯片制造商市場份額的研究機構Mercury Research的分析師迪恩·麥卡倫(Dean McCarron)表示,對於芯片供應不足的局面,AMD做出瞭回應,該公司當前隻專註於銷售其利潤最高的芯片,而將低端市場留給Intel。

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