廢話前言：
說起垂直風道機箱，當年第一個吃螃蟹的銀欣，搞出瞭烏鴉和堡壘兩個系列，那會簡直就是高端玩傢的首選標配，隻不過貌似就火瞭三代（後勁不足），期間或許是專利的問題吧，其它廠傢也隻能幹瞪眼，有過也隻能是打打擦邊球，直到這兩年吧（貌似銀欣專利到期瞭哈），如今新晉的品牌“幾何未來”，其第一波的產品給到瞭一樣I/O朝上的垂直風道結構式機箱，這邊給大傢裝機展示分享一下。
具體配置：
CPU：AMD R9 5900X
主板：華碩 ROG B550-XE GAMING WIFI
顯卡：索泰 RTX 3080TI PGF OC
內存：影馳 名人堂 HOF RPO RGB DDR4 3600MHZ 8GB×2
存儲：影馳 名人堂 HOF EXTREME PCIe 4.0 SSD
電源：德商必酷（be quiet!）STRAIGHT POWER 11 850W 白金電源
散熱：聯力 極圈 360一體式水冷
風扇：聯力 積木風扇 2代
機箱：Geometric Future 幾何未來 牛仔
幾何未來這款機箱除瞭發揚垂直結構的風道散熱，空間拓展方面也做到的極盡的可能，符合當下硬件的散熱拓展需求吧，且有著極簡創新的外觀設計，I/O朝上的垂直結構，安裝後的效果自我感覺也還是蠻不錯的。
機箱的底部及尾部最大可拓展安裝到420的冷排規模，這裡采用的是360一體式水冷安裝，風扇用的是聯力的積木風扇2代，模塊化設計便於線材的收納整理，這代扇葉及扇框都帶有LED燈珠，觀看及可玩性都得到瞭加強。
360水冷用的也是聯力的極圈，延續自傢鋁廠的特點吧，冷頭應用瞭鋁合金材質打造，搭配鋁合金磁吸模塊可實現變臉，整體的質感及顏值方面都還蠻不錯的，給到的燈光設計也是蠻特別的。
燈條用的是影馳HOF系列的最新款，支持各大主板廠商的燈光同步，外觀一改以往的純白色，采用瞭銀白配色，會更為百搭一些吧，線材用的是聯力的霓虹線二代，除瞭可以添增RGB燈光，還可以省去上定制線的錢，效果更是有過之而無不及。
顯卡用的是索泰RTX 3080TI PGF OC旗艦卡，整體外觀設計頗具賽博朋克風格，特別是給到的燈光設計，可通過索泰自傢的FireStorm實現燈光的控制。
整機效果展示：
正側俯視效果展示—開燈。
正側效果展示—關燈。
正側效果展示—開燈。
正面俯視效果展示—關燈。
正面俯視效果展示—開燈。
正面效果展示—關燈。
正面效果展示—開燈。
尾側俯視效果展示—關燈。
尾側俯視效果展示—開燈。
尾側效果展示—關燈。
尾側效果展示—開燈。
背線效果展示，雖說用的是原裝線材，但好在機箱電源倉還留有一定的空間，壓一壓！擠一擠！實際效果還是可以看的。
相關配件介紹：
主板選用的是華碩ROG B550-XE GAMING WIFI，目前他們傢的B550旗艦主板，也是當下最強B550主板之一。
B550-XE采用的是標準ATX板型規格，通體黑色的外觀設計，局部玫紅色線條點綴，大面積的金屬散熱馬甲鋪蓋，觀感還蠻高級的。
供電部分毫不遜色於主流高端的X570，采用14+2相的供電設計，8+4PIN的供電接口，可輕松駕馭旗艦的5950X，可以說是一張披著B550的X570。
整個供電散熱模塊帶有熱管串聯，且在I/O馬甲裡頭搭配有一顆40mm的散熱風扇（通過頂部的切割條紋進風），輔助給到MOS供電更好的散熱效果，提升供電的穩定性。
一體式I/O擋板設計，給到有4個USB 2.0接口（其中一個兼顧BIOS更新功能，上沿帶有按鈕和指示燈）、3個USB 3.2 GEN2（ 2×Type-A、1×Type-C）、2.5G網絡接口、HDMI和DP視頻輸出接口、WI-FI 6和藍牙5.1無線接口、音頻接口（帶有USB Type-C接口）。
PCIe擴展卡槽，CPU給到的一條PCIe 4.0/3.0 ×16插槽，B550芯片給到的兩條PCIe 3.0 ×1及兩條PCIe 3.0 ×16、兩個M.2存儲接口，分佈於PCIe卡槽之間，均覆蓋有金屬馬甲散熱，CPU卡槽下方的M.2_1直連CPU走的是PCIe 4.0通道。
傾斜切割設計ID的芯片組散熱模塊，M.2模塊延申到的玫紅色線條點綴，輔助上頭賽博朋克風格化的圖案文字設計。
主板下沿，聲卡部分用的是尼吉康音頻專用電容，BUG糾錯燈，兩個RGB擴展接口（另有兩個在主板上沿，兩個12V和兩個5V），兩個風扇PWM接口（整張主板合計有6個），兩個USB 2.0，機箱跳線等等等。
6個SATA 6GB橫置接口。
USB 3.1和 Type-C機箱接口，4條內存卡槽，單條32GB，最大可以支持到128G的容量，官標可超頻到DDR4 5100MHz的頻率。
內存佛系選擇3600MHz的頻率實際點，選用的是影馳HOF這個系列的最新款RGB燈條，簡約風格的包裝看著還蠻高級的，一側貼標示意支持個人送保。
一改純白的外觀設計，散熱馬甲采用的是層次分明的銀白相間切割斜紋設計，表層使用電泳白工藝，凹層有磨砂金屬質感，整體凹凸有致。
略帶間隔樣式的燈帶，內置有8顆高亮ARGB燈珠，細磨砂霧面質導光罩讓光影更柔美，搭配有自傢的燈控軟件且支持各大主板廠商的，居中位置HALL OF FAME的字母點綴示意。
白色A2 PCB，這邊選用的是3600MHz版本（對應時序C18-20-20-40、電壓1.35V、8GB×2），另有高頻的4000MHz和4400MHz可選。
斜紋的銀白配色，非純白設計，不見得要搭配白色的主板，權當是點綴，上機效果還不錯。
存儲用的也是影馳的HOF，最新款的HOF EXTREME M.2 SSD。
全新的PCIE 4.0升級產品，在主控、規格、速度方面都進行瞭較大的升級，全新的外觀設計，搭配到電鍍的鋁合金散熱馬甲。
散熱馬甲上下一體包裹，官宣內部搭配有雙層8W的導熱膠，可實現較高的導熱效能，背面規格貼標，這邊選用的是1TB的版本，另有2TB版本可選。
因為主板自帶散熱馬甲，這邊給拆瞭，倒也不復雜，用的是群聯主控，海力士緩存，3D NAND顆粒，提供高效IOPS，最高連續讀寫速度可達到7.0GB/s，性能十分的強悍。
ROG B550-XE這款主板還有一大賣點就是附帶瞭一張M.2 RAID卡，支持拓展4張M.2 2280 SSD，通過PCIe ×16通道拆分成4個×4使用。
RAID卡搭配有碩大的鋁合金金屬散熱模塊，另帶有一個小尺寸渦輪風扇做主動散熱輔助。
風扇亦可選擇選擇，PCI擋板位置設計有開關，另帶有4個M.2盤位的指示燈，方便玩傢查看。
打開金屬外殼，黑色的PCB，做工看著舒服，左側有獨立供電設計，右側風扇模塊，4條2280 M.2插槽采用的是斜45度的佈局，對應的散熱模塊覆蓋有導熱貼。
顯卡用的是索泰RTX 3080TI PGF OC，最新的RTX 3080TI對比RTX 3080，規格方面會有著不小的提升，性能大致能有10%的差異，無限接近於RTX 3090，因為鎖瞭算力，所以並不難買，加價也不算過分，剛需入。
PGF作為索泰的旗艦型號，這代采用的是賽博朋克風格的造型設計，依舊給到有燦爛的RGB燈光修飾，喜聞樂見的三奶散熱規模，黑銀配色，素顏也還蠻不錯的。
顯卡側面也是蠻好看的，居中GEFORCE RTX型號示意，下方ZOTAC標志圖案組合帶有RGB燈光修飾，左右兩邊外露到散熱鰭片采用瞭柵格裝飾。
外露的鰭片做工蠻是工整的，因為是旗艦OC版本，所以供電采用瞭8+8+8PIN設計，相較於部分雙8PIN，會來得更強勁穩定些。
深灰色金屬背板，表面沖壓暗紋和淺灰色圖騰及文字點綴修飾，且前置的圓形圖案點亮還帶有RGB燈光，整體給到的燈光，均可以通過索泰自傢的FireStorm實現自定義設置。
顯卡前端可以看到裸露的6根熱管，實際裡頭為6+2的熱管組合，串聯到兩個散熱鰭片模塊上，搭配鏡面拋光工藝的散熱底座，匹配其旗艦定位吧。
整體厚度約占2.5個PCI卡槽，標配雙PCI擋板，表面鍍鎳處理，大面積的幾何開孔，用於增強進出風，給到的接口有3個DP 1.4接口和1個HDMI 2.1接口。
散熱器選用的是聯力的極圈360一體式水冷黑色版本，另有白色版本可以選擇，主打RGB燈光設計，標配3把ARGB風扇，官標5年的質保時間。
作為鋁合金機箱廠商的聯力，給到的這款水冷產品同樣帶有其自身的特點，采用瞭鋁合金材質包裹的冷頭設計，香檳金色，且邊緣位置做瞭高光倒角處理，看著會比較的高檔精致。
同樣冷排的左右兩邊也帶有鋁合金材質包裹，同樣的工藝處理，居中LIANLI的標志修飾，整體的做工看著還蠻不錯的，鰭片嚴密工整，官標內置有14條水道。
冷頭額外搭配有一個圓形鋁合金模塊，可通過磁吸固定實現不一樣的外觀造型，另整個的冷頭可360度旋轉，不同的安裝方式都可以保證居中LIANLI標識是正的。
冷頭除瞭頂部帶有燈光，外圍也還帶有一圈燈帶，可調整的水管接頭，加固處用到也是金屬的材質，方形的純銅接觸面，預裝瞭INTEL的安裝支架。
扣具用到都是金屬材質，支持牙膏全傢和AM4平臺，自帶燈光控制器（亦支持連接到各大主板做燈光同步），1分3的風扇連接線，還有一管散熱矽脂。
標配三顆12CM ARGB風扇，黑白配色，11片的扇葉規模，PWM接口（800-1900RPM），經驗來看這樣的轉速，風量應該不差，另邊框四角均帶有減震腳墊。
為瞭和諧統一，水冷風扇和機箱風扇使用瞭聯力剛剛推出的積木風扇2代款，除瞭好看！模塊化設計也可以便於線材的收納整理。
這款風扇需要在3套包的基礎上，額外購買單包的擴展，因為套包搭配有控制器，而這款風扇的燈光接口隻能通過連接這個控制器才能使用，另配套有自傢的燈光控制驅動。
這代扇葉及扇框都帶有LED燈珠，觀看及可玩性都得到瞭加強，本體黑白配色，7扇葉規模，邊框四角均帶有減震腳墊，正反兩面軸心帶有高光的金屬貼標修飾，且兩面都有著不錯的外觀效果，可以說除瞭風向上的選擇，正反兩面是不分吧。
有別於其它風扇，如同自傢的水冷產品，積木風扇2代的兩側帶有鋁合金貼片裝飾，邊角倒角高光處理，居中劃上一道騷線條修飾。
另外兩邊則是一公一母觸點連接裝置，風扇之間通過抽拉對準卡扣的方式固定連接，實際操作非常的方便快捷，亦如堆積木那樣吧，出線的連接方式亦是如此。
電源選用的是閉嘴牌！德商必酷（be quiet!）STRAIGHT POWER 11 850W 白金電源，如其品牌名字一樣，主打靜音，80PLUS白金認證，官方給到5年的質保時間。
電源為全模組設計，搭配給到的是蛇皮包網純黑的模組線材，附件給到有兩份說明書，幾條紮帶，四顆螺絲這樣。
電源采用的是標準ATX尺寸規格，具體尺寸為170×150×86mm，通體黑色四四方方平平無奇，倒是頂部獨特風扇罩比較的惹眼。
簡簡單單的鋼絲柵格，雖說看著簡單高級好看，散熱效果也比較的好，但不好防小強，所以不建議裸機使用，內置風扇也是蠻惹眼的，熟悉這個牌子應該都懂，也就是其零售款的SILENT WINGS 3風扇，有著非一般造型的扇葉外觀設計，具備不俗的靜音表現。
左右兩邊，一側帶有be quiet!的文字LOGO修飾，一側則是電源的規格銘牌，基於主動式PFC+全橋LLC諧振拓撲+同步整流+DC-DC方案打造，80PLUS白金認證，轉換效率最高94%，+5V和+3.3V輸出電流25A，合計輸出150W，+12V輸出電流70.8A，合計849.6W等。
模組接口采用的是豎直佈局，港真還蠻易於拔插的，標註有對應的接口示意說明，給到有4個SATA及大4D接口，三個PCIe供電接口（對應兩條一分二的線及一條獨立8PIN的），兩個CPU供電接口，24PIN主板MB供電兩個，另顯卡供電需要留意下對應的模組線，其中一條給到的是一分二的線，對應的是PCIe3下面的MB接口，官方建議單顯卡雙8pin使用，優先安插到PCIe2接口。
尾部標註100-240V的輸入電壓，帶有大面積散熱開孔，獨立的開關設計。
最後看看機箱，來自於新晉品牌“幾何未來”，采用極簡風格化的外觀設計，I/O朝上的垂直安裝結構，創新大膽的加入瞭皮革元素裝飾，顧名為牛仔。
左右兩面鋼化玻璃透側，玻璃上沿搭配結合到皮革的元素，左側位置上帶有“幾何未來”的英文名稱Geometric Future示意，這個位置另有鋁合金的版本可選，名為達摩。
皮革的地方還有頂部的I/O接口的位置，從左到右分別是電源開關，電源及硬盤指示燈、USB 2.0×2、音頻輸出輸入、USB 3.1×2、重啟按鍵、Type-C，另值得一提就是機箱所用到的皮革均為真頭層牛皮，隨著時間的推移，顏色逐漸變深，留下歲月的痕跡。
頂部為金屬沖孔防塵面板，采用的是鉚釘卡扣的固定，抽拉即可快速拆卸。
上置I/O垂直結構，帶有一個12cm的風扇排風位，7個常規的PCI位，另帶有3個豎置的PCI位（和目前的主流機箱一樣，可直接展示到顯卡的正面），前置電源安裝位置，傳統機箱尾部則可用來安裝風扇排風，最大可拓展安裝到420的冷排又或是12cm×3/14cm×3。
機箱的底部進風，與尾部一樣，同樣最大拓展安裝到420的冷排又或是12cm×3/14cm×3，這款機箱非常適合分體水冷的搭建，給到這樣規模算是同體積機箱裡頭少有的。
內部硬件的安裝，兼容性方面基本不會不存在什麼問題，搭建分體式水冷方案，即便是冷排夾漢堡也可以完全駕馭得住。
機箱背面，前置電源倉，支持長電源的安裝，另留有一定的空間用來藏線，背板留有6個2.5寸的硬盤安裝位，其4個帶有安裝支架，這箱子要說不足！也就是不支持常規3.5寸硬盤的安裝瞭。
性能測試：
接下來是測試部分，內存DCOP至3600HZ，對應的FCLK Frequency調整到1800HZ，5900X開啟PBO，其餘均為默認，測試環境室內溫度28度左右，機箱側板封閉的狀態下進行，測試結果僅供參考。
首先看看魯大師，具體的配置信息，給到的綜合性能得分為2104683。
5900X的CPU-Z跑分。
HOF這款內存用的是海力士顆粒，DCOP默認3600MHZ ，對應時序C18-20-20-40，AIDA64的內存跑分測試如上。
HOF EXTREME PCIe 4.0 SSD的跑分表現，非常的彪悍！
3DMARK各式花樣跑分如上。
實際的遊戲表現，賽博朋克2077，超級光追，選項變態，自動DLSS，2K分辨率，大部分場景下的幀數80FPS以上木有問題。
超級畫質，無光追無DLSS，2K分辨率，同一個場景下給到90FPS。
古墓麗影 暗影：3440×1440默認最高畫質，開啟DLSS，超高光線追蹤平均幀數98，未開啟光線追蹤及DLSS，平均幀數135。
顯卡離去的測試結果，3440×1440的分辨率，全極致，開啟DLSS和光線追蹤平均幀數80，無DLSS和光追，反而隻有51的平均幀數。
接下來的兩款FPS遊戲，均是極致超高畫質，2K分辨率下的吃雞，263左右的平均幀數，2K分辨率下的守望屁股，384左右的平均幀數。
烤雞測試，FURMARK給到功耗值為402.5W，對應的溫度表現，20分鐘左右，最高85.4度，TIME SPY壓力測試通過率97.7。
CPU滿載溫度表現，單烤FPU壓力測試，20分鐘左右後，核心溫度最高84度。
雙烤的話，20分鐘左右，CPU核心溫度最高還是85度，因為內置風扇轉速對應的是CPU的溫度，所以顯卡溫度得到瞭改善，溫度78度上下。
那麼大概就這樣吧！以上就是這次裝機分享的全部內容，如上所述僅代表個人觀點，謝謝您的瀏覽，歡迎大傢留言交流！也希望得到大傢的喜歡和支持！
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