3C王者

近日，關於高通和聯發科最新在研芯片的消息，接連被爆，有消息稱，此次高通和聯發科將采用4nm制程工藝，較上一代5nm制程工藝的芯片又進一步。

那為什麼芯片制程工藝越來越小呢？有什麼好處嗎？

工藝制程的數值越小，證明制程越先進，單位面積內集成的晶體管越多，越密集，芯片尺寸也就越小，芯片的功耗越小，性能更強大。但是隨著技術的發展，制程工藝數值的減小趨勢逐漸減緩，每減少一點，便是質的飛躍，但相應的難度越來越大。

此次曝光，高通下一代旗艦SoC將被命名為“驍龍898”，將采用三星4nm制程工藝，采用1+3+2+2的四叢集架構，其中包括：一個基於Cortex-X2的Kryo 780超大內核（主頻最高達3.09GHz）、三個基於Cortex-A710的Kryo 780大內核（頻率為2.4GHz）、兩個基於Cortex-A510的Kryo 780大內核、兩個Cortex-A510的Kryo 780小內核（頻率為1.8GHz）。據此前爆料，驍龍898 單核跑分1250左右，多核跑分4000左右，且安兔兔跑分首次突破百萬。

聯發科下一代旗艦處理器將被命名為“天璣2000”，將采用臺積電4nm制程工藝，采用ARM最新的旗艦核心，有望采用Cortex-X2的超大內核，大核A710，小核A510，將采用1+3+4三叢集架構，GPU將采用G79，性能更強，功耗更小。

天璣2000會比驍龍898提前亮相，有望年底發佈，驍龍898預計明年發佈。

你覺得哪個手機品牌會首發搭載4nm處理器呢？請在評論區留言。

以上信息，僅供參考。