3C王者

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小米MIX4正式入網

首批搭載驍龍888 Plus

近來有關小米新一代旗艦小米MIX4的曝光消息越來越多，據悉，此番小米MIX4將以系列形式呈現，分別提供小米MIX4和小米MIX4 Pro兩款新機供大傢選擇。其中，小米MIX4 Pro將會采用陶瓷材質機身。

近日有網友爆料，稱目前小米MIX4已正式在工信部入網，並通過瞭國傢3C產品認證，因此相信不久就會和大傢見面。

結合網絡曝料消息可以得知，小米MIX4系列將會首批搭載驍龍888 Plus移動平臺，作為驍龍888的增強版本，驍龍888 Plus擁有更高的主頻，因此性能方面將會得到進一步提升。

蘋果要推鈦金屬iPhone？

機殼業：最快2023年到來

據供應鏈媒體 Digitimes 援引背殼相關產業人的消息顯示，此前有報道稱蘋果可能在 2022 年推出鈦合金版本的iPhone ，不過有背殼相關產業人表示鈦合金 iPhone 最快有望在 2023 年面世。

此外，有分析指出蘋果iPad才是最適合蘋果試水采用鈦合金背殼的產品，相對於iPhone而言也更容易被接受，因此 蘋果有望於2022 年在iPad上首發鈦合金背殼。

此前據摩根大通最新報告顯示，蘋果將於明年下半年推出iPhone 14，高端版本的外殼預計將采用鈦合金打造。

蘋果Silicon 2022產品線曝光

據9to5mac報道，近日，彭博社的Mark Gurman發佈關於明年蘋果Silicon產品線的最新爆料。

他認為蘋果將“勉強達到其兩年的時間表”，將 Mac 產品線完全過渡到 Apple Silicon 。到目前為止，我們已經看到 M1 芯片出現在入門級 MacBook Pro、Mac mini、MacBook Air 和 24 英寸 iMac 上。而第一批 M1 Mac 在 2020 年 11 月首次亮相，這將使蘋果在 2022 年 11 月之前完成過渡。

此外Gurman還表示，配備“M1X”處理器的新款 MacBook Pro 仍有望在“未來幾個月”發佈，而新款高端 Mac mini 將“在此之後不久”推出。到 2022 年，Gurman 預計 iMac 將“在明年年底之前完全過渡”，並且“采用 Apple Silicon 的經過改進的、更小的 Mac Pro”也將在“明年晚些時候”推出。

Apple 還計劃在 2022 年的某個時候重新設計 MacBook Air，Gurman 表示其中還將包括對 MagSafe 的支持。

Gurman 還重申，Apple 仍在計劃對當前的 Intel Mac Pro 進行更多更新。有爆料稱其可能搭載 Intel Ice Lake Xeon W-3300 CPU。

蘋果芯片版本的 Mac Pro 預計將具有更小的外形尺寸，大約是當前 Mac Pro 的一半，但設計語言仍然與現有的類似。彭博社此前曾報道稱，蘋果正在開發用於較小型 Mac Pro 的 20 核和 40 核配置的芯片。

曝華為正研發140W超級閃充

Mate50或搭載

近日華為官方正式面向全球發佈瞭新一代旗艦機型華為P50系列，引發瞭行業和用戶的高度關註。然而科技領域的發展變化就是這麼快，華為P50剛剛發佈，有關華為Mate50的相關消息便已曝出。

與此同時有國外科技數碼博主在推特上爆料，稱華為Mate50系列將會在年內發佈，具體時間可能會在11月份，相較往年有所推遲。該名爆料者表示，華為Mate50系列將會依舊采取雙平臺策略，依據版本不同分別搭載麒麟旗艦芯和驍龍旗艦芯。

值得關註的是，該爆料者表示，華為Mate50系列將會著力提升快充體驗，有望首發搭載華為自研新一代140W超級閃充技術。