華為榮耀Magic3長這個樣子？
榮耀官方微博宣佈Magic將於8月12日全球同步發佈
緊接著，網上就出現瞭新機的實物照片。 讓我們來看看。 從照片中不難看出，Magic3被密封在一個秘密的外殼中，擁有一個大曲率瀑佈屏的正面視野。 它與之前發佈的 V40 非常相似。
Magic3最終將會搭載驍龍888 Plus移動平臺。高通今年推出瞭兩款驍龍8系列芯片，驍龍870和驍龍888 Plus。 驍龍888 Plus芯片是驍龍888芯片的“超頻版”。 芯片的理論性能比驍龍888要好上的一部分，但此時搭載驍龍888 Plus芯片的智能手機還沒有發佈，所以無法比較兩者的差距。
如今又有新曝光瞭，榮耀Magic會不會有五個攝像頭，
榮耀Magic3搭載瞭五顆攝像頭，五顆攝像頭具體配置沒說，猜測應該是如下：
plan A：
主攝：IMX700 50MP 1/1.28英寸 OIS光學防抖
超廣角：IMX718 20MP 1/1.5英寸
潛望式長焦：IMX586 48MP 1/2英寸 5倍光學變焦 120倍數字變焦 OIS光學防抖
黑白鏡頭：IMX600 40MP 1/1.73英寸 OIS光學防抖
TOF：激光對焦傳感器
plan B：
主攝：1.0英寸Exmor RS CMOS圖像傳感器 2020萬像素 OIS光學防抖
超廣角：IMX766 50MP 1/1.56英寸
長焦：OV64A 1/1.32英寸 3.5倍光學變焦 OIS光學防抖
潛望式長焦：IMX586 48MP 1/2英寸 5倍光學變焦 120倍數字變焦 OIS光學防抖
TOF：激光對焦傳感器
大傢對五顆攝像頭有什麼看法？
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