3C王者

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對於PC DIY來說，2021年很難說是一個好年，在經歷瞭上半年礦卡和礦盤的沖擊之後。下半年的顯卡價格雖然有所松動但是並沒有如預期下跌，近期LHR顯卡的破解消息也是暗流湧動。而被寄予厚望的下一代顯卡也遠在2022年Q3之後緩不濟急。似乎等等黨還得繼續做一段時間的等等黨。在這樣的大環境下，AMD倒是為等等黨帶來一份大禮，即AMD 5000系列APU。今天就帶來AMD R7 5700G的測試報告。

產品規格與外觀：
首先來看一下這次AMD 5000系列，這次AMD共計發佈6個型號的CPU。產品線分為65W的G系列和35W的GE系列。核心規模上則分為R7R5R3三個檔次，分別是8核、6核和4核。這次測試的就是8核16線程的R7 5700G。在頻率上R7 5700G基準頻率為3.8G，單核睿頻頻率4.6G。

AMD R7 5700G的包裝與無核顯的RYZEN系列基本一致，但是包裝盒上可以看到核顯標註。

CPU正面與AM4其他CPU相同可以看到5700G的字樣。

CPU背面則均為針腳。

R7 5700G依然是采用針腳設計，所以安裝使用時還是要小心必要弄壞針腳。

這次的R7 5700G是包含盒裝散熱器的，散熱片是最矮的，也就是65W的版本。

從散熱器底座上看也沒有看到塞銅，但是對5700G還是可以滿足基本的使用。

測試平臺介紹：
測試平臺的詳細配置。這次CPU測試配置進行瞭較大幅度的調整。

AMD的測試平臺是與R7 5700G比較契合的B550平臺，型號為ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI。

內存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是AMD 6900XT。

SSD是三塊INTEL 535 240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試遊戲。

矽脂是喬思伯的CTG-2。

電源是ROG的STRIX 850W。

測試平臺是Streacom的BC1。

測試主要使用的散熱器是超頻三的凌鏡GI-CX360 ARGB。

針對AMD 5700G這個平臺我順帶測試瞭一下搭配風冷的表現，這次選擇是偏向主流的澤洛P4。

澤洛P4 采用四根6mm熱管，是典型的內卷散熱器標配。

散熱器頂部沒有做額外的頂蓋，直接看到熱管和鰭片。

散熱器底座為熱管直觸設計，底座做工尚可。

熱管與鰭片之間采用的是非焊接的穿FIN工藝。

從側面可以看到大面積的扣FIN來引導氣流。風扇的固定框雖然塑料的材質相當紮實，但是也導致卡扣非常緊，有必要做一些改進。

INTEL和AMD的扣具均為螺絲固定，並為INTEL平臺搭配瞭一塊背板，設計上中規中矩。

主板平臺介紹：
這從測試用到的主板型號為ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI。這是一款比較有意思的產品，雖然用著B550芯片組，但是整體規格是按照X570為標準設計的。

主板背面沒有背板，可以看到供電和CPU底座的貼片電容。

散熱裝甲上已經看不到塑料件，均為金屬部件。

散熱片的導熱墊做的比較到位，SSD和南橋都有完整的導熱墊。CPU供電部分針對MOS和電感均有導熱墊，並采用瞭導熱系數較高的導熱泥。

主板附件較為豐富，除瞭常見的手冊、驅動光盤、WIFI天線、RGB延長線，SATA數據線等配件還提供瞭一張Hyper M.2 x16 Gen 4 擴展卡。

附件中最特別的就是提供瞭一張Hyper M.2 x16 Gen 4 擴展卡，在這個級別的主板中很少能遇到。

CPU供電為14+2相，比很多X570都要強瞭。

內存依然是四條DDR4內存插槽。內存供電為1相，輸入輸出電容均為松下的固態電容，6.3V 560微法；MOS為2上2下，型號為威世RA14B；電感為一顆封閉式電感。

PCI-E插槽部分左起分別為NAX16NAX1X8X1X4。顯卡插槽支持拆分就可以同時使用顯卡和M.2擴展卡。

主板上也提供瞭2個M.2 SSD擴展插槽，靠近CPU的那個是直連CPU的。

主板後窗接口圖中左起為BIOS FLBK更新按鈕、USB 2.0*4、USB 3.1 TYPE-C*1、2.5G網卡+USB 3.1*2、HDMI+DP、WIFI 6天線、3.5音頻*5+AUDIO TYPE-C。

這次時間關系來不及寫完整的開箱，後續會提供ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI的完整測試。


性能測試項目介紹：
本次測試起很多項目有瞭大幅調整，這邊大致來說一下。
測試大致會分為以下一些部分：
· CPU性能測試：包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分
· 搭配集顯測試：包含集顯基準測試軟件、集顯遊戲測試、集顯OpenGL基準
· 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯遊戲測試、獨顯OpenGL基準
· 磁盤性能測試：會分別測試 SATA SSD 與 NVMe SSD。
· 功耗測試：在獨顯平臺和集顯平臺下進行功耗測量。

產品性能測試：
簡單評測結論：
· 這次的測試對比組是R5 5600X、I7 10700KF、I7 11700KF、R7 5800X，100%標桿調整為I5 10400F。
· CPU的綜合性能，R7 5700G大致介於INTEL 10代與11代之間，領先I7 10700KF 8.7%，落後於I7 11700KF 7.3%。對比AMD的產品線的話大致介於R7 5800X與R5 5600X之間。
· 搭配獨顯3D性能，R7 5700G搭配獨顯的情況下與AMD的ZEN3 CPU有一定的差距，與INTEL的CPU則較為接近。
· 功耗（整機），R7 5700G的功耗表現相當亮眼，可能是與筆記本同源的原因整體功耗相當低。

單線程與多線程：
單線程：單線程上R7 5700G也是介於INTEL 10代與11代之間，弱於ZEN3 CPU一些。
多線程：多線程上R7 5700G同樣如此。總體來看相當於一個加強版的I7 10700K或者弱化版的R7 5800X。

核顯性能顯然是非常值得關註的部分，從測試結果來看R7 5700G的性能非常的強悍，總體性能約為INTEL最流行的HD630的3倍多，是11代酷睿核顯的2倍。對比INTEL自傢最強的X3核顯，比1135G7中80EU版本領先23%，折算下來也會比INTEL最強的96EU版本更強。對比AMD自傢的核顯，算上僅針對OEM的R7 4750G，R7 5700G依然更強一些。如果再考慮到INTEL核顯的遊戲驅動兼容性比較差，算是減分項。R7 5700G作為目前最強核顯還是當之無愧的。

對於核顯來說，桌面級的調整空間更大，可以通過提升內存頻率和開啟BIOS中核顯超頻模式來加強性能。從測試來看開啟核顯的超頻模式可以提升5.7%的性能，將內存從3200C14超頻到4800C19可以提升7.6%，結合使用可提升14%。可玩性還是有的。

R7 5700G的核顯也是支持FSR技術的，這邊合成瞭一張截圖，是基於裂縫破壞者的測試結果，從上到下分別是FSR關閉、超級質量、平衡和幀數優先。可以看到幀數分別為39.98、53.58、62.05、71.34。開超級質量的收益還是非常明顯，畢竟核顯玩遊戲肯定不能過分追求畫質，能玩起來更重要。

之前講到R7 5700G的功耗控制相當好，所以這邊就嘗試用澤洛P4 這種百元級的風冷散熱來試試看。測試方式是AIDA 64開啟CPU和GPU兩個項目，CPU的功耗是中等偏上，同時讓核顯一起滿載。這已經是R7 5700G一般情況可以跑到的滿載水平。R7 5700G大致的功耗在80W上下徘徊，烤機15分鐘CPU溫度大約達到65度左右。顯然功耗和散熱不會是R7 5700G超頻上的阻礙。

CPU性能測試與分析：
系統帶寬測試，R7 5700G的內存延遲會偏高一些，但是相比R7 4750G的80+還是低瞭很多。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的。R7 5700G的理論性能很高。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和遊戲中的CPU測試項目。這個環節會牽涉到不同負載環境的測試，也是最接近日常使用環境的測試。

CPU渲染測試，測試的是 CPU 的渲染能力。測試會統計單線程和多線程的測試結果，所以這個環節一般會最接近 CPU 理論性能的綜合性能對比（單核全核接近各一半）。可以看到R7 5700G在這個環節比較強，已經很接近I7 11700K瞭。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關，對遊戲性能也會有少量的影響。由於3D MARK測試是一種對核心數量有一定限制的多核測試（類似國際象棋）。

CPU性能測試部分對比小節：
CPU綜合統計如下，APU現在也是媳婦熬成婆，CPU部分的性能已經達到消費級中高端的水平。

搭配集顯測試：
這裡把核顯部分的測試數據也提供給大傢，首先是AIDA64的理論測試。

然後是3D基準部分的測試。

最後是遊戲部分的測試數據，這邊基本以1080P中等畫質測試為主。

搭配獨顯測試：
3D基準測試，R7 5700G的跑分結果相當不錯，與I7 10700KF十分接近

獨顯3D遊戲測試，下文中會詳細分析。

分解到各個世代來看，R7 5700G在DX11和VUKLAN表現較好，在DX9和DX12下表現略弱。比較奇怪的是R7 5700G在DXR測試中表現不夠理想。

針對不同分辨率的測試就可以明顯看到R7 5700G的問題所在，由於L3緩存容量較小，所以R7 5700G在1080P下與I5 10400大致相當，與對比組差距比較明顯。4K下則差距很小，壓在5%以內。

獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業運算測試，差距與CPU的延遲和單線程性能關聯度更高一些。R7 5700G依然是介於INTEL 10代與11代酷睿之間。

搭配獨顯測試小節：
從測試結果來看，R7 5700G搭配R9 6900XT這種旗艦級別的顯卡還是有點吃力。建議是搭配70或以下的產品，這也符合他整體定位。

磁盤性能測試：
磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark6，1G的數據文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是掛從盤。現在INTEL也有原生的CPU引出M.2插槽，所以磁盤測試也會擴展為SATA（芯片組引出）、MVNe（芯片組引出）、MVNe（CPU引出）這三種狀態。

在磁盤性能上，R7 5700G由於內存延遲的影響，所以大致是I7 10700KF的水平，比11代酷睿和ZEN3要弱不少。不過由於搭載CPU直出的M.2，綜合評價還是比I7 10700KF強的多。

平臺功耗測試：
功耗測試首先搭配獨顯的平臺測試，在經歷瞭CPU瘋狂提升功耗的狂轟濫炸之後，R7 5700G堪稱一股清流。

在核顯狀態也是同樣如此，很久沒看到如此接近TDP水平的CPU瞭。

詳細的統計數據：

最後上一張CPU天梯圖供大傢參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，並不包含遊戲性能測試的結果。由於2017年開始，系統、驅動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。天梯圖中由於顯卡變更，所以功耗部分缺失的就是用之前平臺測試的產品。

簡單總結：
關於CPU性能：
R7 5700G的CPU性能大致介於I7 11700K與I7 10700KF之間，已經達到桌面級中高端的水平。

關於核顯性能：
R7 5700G的核顯性能已經達到業界最強的水平。R7 4750G在內存超頻上會有差距，INTEL核顯的驅動表現不佳，都沒辦法在遊戲體驗上追上R7 5700G。如果搭配FSR功能，更有可能在幀數和畫質上求得平衡。

關於搭配獨顯：
R7 5700G受到L3容量的影響，如果是旗艦卡+1080P的組合性能損失比較明顯，但高分下落後的並不多。建議搭配70級別或以下的顯卡。

關於磁盤性能：
R7 5700G的磁盤性能比較一般，但是使用中感知不到，建議不必搭配旗艦級的SSD。

關於功耗：
R7 5700G依靠與筆記本CPU同源，功耗控制非常好，折算能耗比的話是目前能耗比最好的8核CPU。

總體來說，R7 5700G是一款比較有意思的CPU產品，擁有不錯的CPU性能、最強的核顯、過得去的獨顯帶動能力和非常好的功耗表現。強大的核顯性能讓R7 5700G會讓等等黨多瞭一個不錯的選擇。從功耗上看，會很適合散熱冗餘緊張的ITX小鋼炮使用。所以隻要搭配得當是可以發揮出不錯的效果。

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