外媒XDA今日爆料，高通下一代可穿戴設備用SoC的名稱出現在Android代碼中，其ID為“LAW.UM.2.0-00700-SW5100.0”，代號monaco，也就是名稱預計為驍龍Wear 5100。
目前的驍龍Wear 4100芯片包含4個Cortex-A53小核，而下一代驍龍Wear 5100芯片預計會包含一個Cortex-A73大核+3個A53小核，算力將會獲得顯著提升。
- Aug 04 Wed 2021 20:29
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高通Wear 5100可穿戴SoC曝光，首度加入A73大核
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