在近日的一段視頻中，美商海盜船（Corsair）DIY 營銷總監 Goerge Makris 證實 —— 由於電壓調節組件從電腦主板轉移到瞭內存 PCB 上，DDR5 DRAM 模組“可能比 DDR4 運行得更熱”。海盜船內存產品經理 Matt Woithe 重申瞭這一點，並透露該公司準備采用雙路徑熱交換（DHX）技術來應對 DDR5 內存模組的熱量增加。
下一代內存的另一大變化，就是為預算級內存模組也添加瞭片上 ECC 糾錯功能，從而極大地提升瞭系統的穩定性。
盡管 Corsair 方面未證實這一點，但額外的模塊顯然也會導致 DDR5 內存模塊的功耗 / 發熱增加。
CORSAIR Tech Talk - DDR5 Memory is Coming（via）
最後，預計 Corsair 會在 2021 年底發佈首批 DDR5 內存模組，以迎接英特爾12 代 Alder Lake 高端桌面處理器 + Z690 芯片組主板這一套新平臺的到來。
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