3C王者

最近一段時間可一點也不無聊，在娛樂圈吃瓜，之後奧運會來瞭，眼下手機廠商們又進入瞭“神仙打架”，光下周就有三傢廠商要開發佈會，我們將迎來6款手機，分別是小米MIX 4、三星 Galaxy Z Fold 3、三星 Galaxy Z Fold 3、三星Galaxy S21 FE、榮耀Magic 3、榮耀X20。距離發佈會越近，手機的爆料信息也就越密集，那麼以上手機都有哪些亮點的黑科技呢？我們不妨一起來瞧瞧！

小米MIX 4

發佈時間：8月10日19：30

小米MIX 4在官宣於8月10日發佈之後，各類黑科技已經流露出來。其采用華星光電屏下鏡頭方案，運用柔性CUP技術將CUP區域顯示和普通區域顯示別無二致的效果，為瞭能夠做到這一點小米花費瞭三年的時間。從曝光的CUP 區域像素排列圖來看，其采用瞭鉆石＋小珍珠的排列組合，顯示效果更接近RGB排列，期待最終的自拍、顯示效果。

爆料博主@數碼閑聊站曝光瞭小米MIX 4的首個跑分信息，其中赫然顯示該機搭載瞭一款3.0GHz的頂級芯片，而這正是高通此前最新發佈的驍龍888 Plus芯片，MIX 4也將成為該芯片的首發機型，配備最高12+256GB存儲組合。

機身背面設計上，小米MIX4或運用陶瓷機身，背部左上角矩陣三攝，具體參數為5000萬像素的三星GN2+一顆超廣角鏡頭+潛望長焦鏡頭。其他配置上，小米MIX 4內置4500mAh大電池，支持120W有線快充以及70—80W無線快充。由於屏下前攝技術的限制，MIX 4並未像小米11系列那樣標配2K分辨率，僅支持1080p。

手機支持超寬帶技術（UWB），這可以實現對電視、音響等設備高度精確、厘米級的定位，指向任意智能設備都可直接控制。

三星Galaxy Z Fold 3/三星Galaxy Z Flip 3/三星Galaxy S21 FE

發佈時間：8月11日22:00

三星在今年下半年不會更新Note系列，但是會帶來全新的折疊屏手機，分別帶來三星Galaxy Z Fold 3、三星Galaxy Z Flip 3。其中三星Galaxy Z Fold 3折疊內屏7.6英寸，外屏6.2英寸，後置1200萬像素三攝，內屏前攝400萬像素，外屏前攝1000萬像素，整體造型和上代沒有差別，但是會采用更出色的工藝，讓手機支持IPX8級防水，能夠在超過1米深的水中待30分鐘以上。

配置方面， 三星Galaxy搭載驍龍888處理器，提供12GB內存版本，支持 S-Pen 手寫筆（除瞭支持隔空操作，還配備瞭LED燈以便於配對）、UWB超寬帶無線電等技術、25W快充，預計有黑色、白色和墨綠三種配色。

另外一款折疊屏手機為三星 Galaxy Z Flip 3，正面采用6.7英寸AMOLED 屏，支持120Hz刷新率，外部有1.9英寸副屏。配置預計將搭載驍龍 888 Plus芯片，內置 3300mAh 電池，支持 25W 充電和 Qi 無線充電。手機的兩顆後置攝像頭為 1200 萬像素，同時前攝 1000 萬像素。同樣也支持IPX8防塵防水，提供有黑色、灰色、白色、綠色、紫色、黃色六種配色。

目前三星Galaxy Z Flip 3和Galaxy Z Fold 3已在印度開始預訂，其中三星 Galaxy Z Fold 3的起售價暫定為135000印度盧比（折合人民幣約11758.5元），Galaxy Z Flip 3售價在80000至90000印度盧比之間（折合人民幣6968元至7839元）。

除瞭以上兩款產品之外，據傳三星還將推出一款Galaxy S21 FE，塑料機身材質，將搭載驍龍888處理器，居中打孔直屏，規格為6.4英寸Super AMOLED面板，內置4370mAh電池，45W的快速，後置相機為矩陣三攝方案，1200萬像素廣角+1200萬像素超廣角+800萬像素長焦鏡頭，應該是一款走量的機型，估計S21 FE售價可能在5000元左右。

榮耀Magic 3/榮耀X20

8月12日19：30

據傳，榮耀將會在8月12日帶來兩款Magic 3系列產品，分別是Magic 3標準版和榮耀Magic 3 Pro（也有可能有保時捷版本），分別采用雙挖孔直屏和雙曲面雙挖孔（3D結構光），還有3D納米微晶玻璃材質，還會采用導熱系數最強的全新石墨烯散熱材料，其中微晶玻璃材質提升瞭手機四倍以上的耐摔性。

目前渲染圖和真機都顯示，榮耀 Magic 3 Pro將會後置五攝，均為主攝級，具體參數可能為5000萬像素IMX700或IMX 800傳感器+6400萬像素廣角+6400萬像素長焦+6400萬像素不知名傳感器+6400萬像素景深鏡頭。

配置方面，全將搭載高通驍龍888 Plus，用到全新的美光176層NAND技術UFS 3.1。內置4400mAh電池，標準版支持66W快充，高配版支持100W快充和50W無線快充。 系統層面，據數碼博主@熊貓很禿然透露，榮耀 Magic 3 將首發新一代 Magic UI 5.0，會類似華為的鴻蒙 HarmonyOS，可與大部分安卓機型進行多屏協同，還有諸多AI功能的加入，值得期待。

除瞭旗艦版的榮耀Mgaic 3，可能會發佈一款中端手機榮耀X20。目前已經公佈瞭新機的部分亮點以及真機圖。

新機將采用雙挖孔LCD直屏，支持120Hz刷新率，機身背面為圓形鏡頭模組，中間設計有一組平行線的紋理裝飾，貫穿首尾，和圓形的鏡頭模組相呼應，有鈦空銀、極光藍、幻夜黑可選。

在其他細節配置上，榮耀X20或將搭載聯發科天璣 900 5G 芯片組，提供 6GB+128GB、8GB+128GB 和 8GB+256GB 三種版本，支持66W超級快充、五重護眼。，後置6400萬像素+200萬像素廣角+200萬景深傳感器三攝，內置 4300mAh 電池，機身厚度為8.5mm，重192g。