從現在來說，新一輪的手機之爭顯然已經拉開瞭序幕，各大廠商紛紛進行瞭預熱階段，甚至有的手機廠商直接給自傢的新品進行瞭定檔，也就是說，此時此刻，上半年的手機產品已經很難產生任何的吸引力瞭，接下來將會是新機的時間。而筆者今天也給大傢盤點瞭四款新機，其中有三款產品已經進行瞭官方定檔，其中有一款距離的爆料信息也是非常的多，所以今天就讓我們長話短說，一起來看看這四款新機，可以說每一款都擁有奇招，關鍵是這些殺手鐧將成為真正的賣點，同時，也是一個比一個驚艷!
第一款:己定檔8月17的iQ0O 8系列
根據曝光的消息，全新的iQOO 8將配備一款3200*1440分辨率的2K屏幕，有望首發高通驍龍888 Plus旗艦處理器，而且配備12GB內存，並支持4GB的內存擴展，達到16GB內存體驗。還有就是原生10bit,LTPO技術，120W快充(估計僅限Pro版)等參數的加持，感覺iQ0O 8系列這次的期待值並不低。
而且屏幕材質也會成為看點之一，要知道現在各大手機廠商都還沒有普及E4屏幕材質，然而iQ0O 8系列或將配備E5屏幕材質，也就是說將徹底拉開屏幕上的優勢，也是讓用戶產生選擇欲望的關鍵因素。
第二款:已定檔8月11號三星折疊屏手機
雖然如今的市場中不缺折疊屏手機，但是三星折疊屏手機的品質和熱度一直都很不錯，所以折疊屏技術更加成熟，折痕會更加輕微，這也是其殺手鐧。
據瞭解，曝光三星Galaxy Z Fold3將采用6.2英寸的外屏以及7.5英寸的可折疊內屏，將搭載高通驍龍888旗艦芯片，將首發三星自傢的屏下鏡頭，但該鏡頭僅有400萬像素。背部三攝均為1200萬像素鏡頭，電池容量從4500mAh縮小至4380mAh,將支持25W快充。而三星GalaxyZFlip3將繼續沿用前代的上下翻蓋式設計，采用的是一塊6.7英寸動態AMOLED屏幕，支持120Hz刷新率，依然采用居中打孔的設計。同樣將搭載驍龍888處理器，後置的是兩顆1200萬像素攝像頭，搭配1000萬像素前置鏡頭，內置3300mAh電池。折疊屏算是給產品本身帶來瞭一定的可玩性。
第三款:定檔8月12日的榮耀Magic3系列
個人覺得榮耀Magic3系列在機身設計、性能表現等諸多方面會給我們帶來更多的驚喜。比如首批搭載驍龍888 Plus處理器，還將配備12GB內存，並且還有望支持內存擴展技術。而且從官方預熱的信息來看，榮耀Magic3系列有可能采用搭載雙主攝的後置影像模組，可以說拍照能力基本問題
此外，雖然榮耀Magic3系列可能無緣屏下鏡頭，但3D結構光的加入應該會給產品增添不少色彩，同時，爆料數據顯示，標準版是直面篇，Pro版本是曲面屏，以及充電速度會達到100W。
第四款:定8月10號屏下鏡頭的小米MIX4系列手機
小米MIX系列在外觀設計方面的造詣真的很強，以前的時候，采用瞭全面屏設計，直接刷新瞭消費者對其認知，後來的滑蓋式
更加激進的設計，使用的是最新的第三代屏下攝像頭，據稱徹底消除瞭“紗窗效應”，顯示效果非常不錯。但遺憾的是，並不會支持2K分辨屏幕，這也是有舍有得。其餘方面的參數也是遭到瞭公佈，比如驍龍888 Plus處理器、後置1億像素主攝+4800萬像素潛望式長焦+4800萬像素超廣角的三攝組合以及支持120W有線+80W無線雙超級快充組合等。
隻是看以上四款新機的爆料信息，可以說期待值都不低，同時，接下來的市場中應該是vivo X70系列進行官宣，同時，realme也不會掉節奏。
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