三星Galaxy Z Fold3、Z Flip3折疊屏看點匯總
Hello，大傢好，這裡是「科技V報」，我是@龍二Pro，昨晚，三星召開全球新品發佈會，正式推出瞭Galaxy Z Fold3和Z Flip3兩款折疊屏新機。
其中，Galaxy Z Fold3采用7.6英寸折疊大屏，分辨率2208×1768，支持自適應120Hz刷新率，400萬像素的屏下攝像頭放置在大屏的右上角，隻是“痕跡”相比中興Axon30屏下版和小米MIX4來說，會明顯很多。
另外，值得一提的是，這一代的Fold3終於實現瞭對手寫筆的支持，但與S21 Ultra類似，機身上並沒有設計收納S Pen的插槽，需要用戶另行購買特殊設計的手機殼，此外，手機背部的相機模組造型也進行瞭調整，但依舊是三枚縱向排列的1200萬像素鏡頭。
新款的Z Flip3相比現款的變化會更大一些，整體依舊采用瞭上下翻折的設計，但折疊後外側的副屏增大瞭不少，達到1.9英寸，同時旁邊還加入瞭一組1200萬像素的雙攝。6.7英寸的折疊大屏並沒有采用屏下設計，1000萬像素的自拍鏡頭依舊呈打孔形態放置在頂部的中間位置。配置方面，兩款新機均搭載的是高通驍龍888移動平臺，Z Fold3內置4400mAh電池，支持25W有線快充、11W無線充電和4.5W的反向充電；Z Flip3則是內置一枚3300mAh的電池，支持15W的有線充電。
至於價格，目前三星方面公佈的國行嘗鮮價Z Fold3為15999元，Z Flip3為8599元起步，感興趣的朋友可以瞭解一下！
高通898將采用三星4nm工藝
前天，小米MIX4首發搭載高通新一代驍龍888Plus移動平臺亮相，今天同樣搭載驍龍888 Plus的榮耀Magic3系列也將正式和大傢見面，接下來還有iQOO 8系列等等，下半年基本就是888 Plus的戰場，隻是少瞭麒麟，總覺得沒啥意思！
那關於高通，現在有最新消息顯示，下一代旗艦驍龍芯片SM8450將基於三星4nm工藝制程打造，測試性能提升約20%左右，同時爆料者還調侃道“一如既往的熱，不過好在又是冬季上市”。
那綜合目前的消息來看，SM8450很可能最終會以驍龍895或者驍龍898的身份登場，CPU采用三叢集架構，超大核基於Cortex-X2、大核基於Cortex-A710、小核則是基於Cortex-A510，都是ARM v9純64位體系下的全新設計。
按照以往的節奏來看，驍龍898預計會在今年的12月份發佈，緊接著由廠商首發，之前的驍龍888，包括剛剛推出的888 Plus都是小米首發，所以這一代小米首發的可能性依舊是最高的，當然，也不排除榮耀和iQOO的可能性，提前瞭解一下！
realme 8s或首發天璣810
昨天，聯發科方面帶來瞭兩款型號分別為天璣920和天璣810的5G移動芯片，兩款芯片均采用瞭6nm工藝制程打造，八核心設計，整體定位相對比較入門，尤其是天璣810。
隨後，realme真我手機印度、歐洲地區總裁轉發聯發科官推並詢問用戶，是否希望realme成為首發天璣810芯片的品牌，很明顯，這是在暗示，realme已經做好瞭首發天璣810的準備。整體來看，天璣810具有ARMCortex-A76大核，主頻最高2.4GHz，支持120HzFHD+的顯示屏，最高支持6400萬像素攝像頭，同時ISP還集成有智慧城降噪技術（MFNR和MCTF）。
此前，一款型號為realme8s的手機曾被提前曝光，該機正面采用的是一塊6.5英寸的90Hz高刷屏，後置6400萬像素的四攝，整體采用側邊指紋識別，預計內置5000mAh電池支持33W快充。不過，目前realme方面暫未公佈關於該機的具體信息，如果要首發天璣810，那應該已經在路上瞭，提前瞭解一下！
小米或推200W有線快充
兩天前，小米剛剛發佈瞭MIX4，該機采用瞭CUP屏下前攝設計，同時支持有120W的有線快充和50W的無線快充。現在，有最新消息，小米內部或已經在規劃200W的有線快充瞭，並有望在明年實現量產。
此前，小米方面曾通過小米11 Pro魔改版展示過自傢兩項快充技術，有線最高200W，8分鐘就能充滿一塊4000mAh的電池，無線則是達到瞭120W，15分鐘就能充滿一塊4000mAh的電池，打破瞭兩項充電記錄。
不過呢，受限於政策的限制，目前無線充電功率被卡在瞭50W，但有線充電暫時不受影響。於是有媒體猜測，結合小米MIX4發佈後小米產品線的定位調整，200W的有線快充很可能會在明年，由小米MIX5首發搭載，
當然瞭，這目前基本都還停留在猜測階段，具體什麼情況還得看小米自身如何規劃，坐等官方消息吧！
M1X加持新款MacBook Pro
關於蘋果新款MacBook的消息已經傳聞瞭有一段時間瞭，目前基本可以確定的是，全新MacBook Pro將采用mini LED顯示屏，而且從供應鏈給出的消息來看，該機預計在8-11月期間出貨，月出貨量將達到60-80萬臺，同時運行macOS12 Monterey系統的新款MacBook型號也出現在瞭歐亞經濟委員會的文件當中。
整體來看，新款MacBook Pro將升級搭載M1X處理器，CPU升級到10核，其中MacBook Pro 14集成16核GPU，MacBook Pro 16則是集成32核心的GPU，功耗分別在20W和40W。
而且在新款的MacBook Pro中，其還將帶來1080p FaceTime攝像頭，同時會取消Touch Bar，增加更多的端口，比如HDMI、microSD、以及全新的MagSafe充電接口等。整機在外觀方面會采用全新的設計，弧度減小，風格向iPhone靠近，整體會更加的平直硬朗。目前蘋果方面尚未公佈該機的具體發佈時間，但距離9月份的秋季新品發佈會還有一個月的時間瞭，關註一下！
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