文/杜一蘭
“小米手機要上1萬塊瞭,”在近期與許知遠的靈魂對話中,雷軍如是表示。
在3月30日小米春季發佈會上,小米發佈MIX FOLD折疊屏手機,售價為9999元起,最高為12999元,網友評論:“以前沒錢,買小米,現在沒錢買小米。”
一方面,主打性價比的小米等多傢手機企業紛紛發力高端手機,另一方面,高端手機代表iPhone借mini系列轉攻下沉市場,手機巨頭們在2021年呈現出更加劇烈的短兵相接之勢,誰能在“血戰”中脫穎而出?
2021,誰是王者?
根據IDC中國季度手機市場跟蹤報告,2020年國內手機市場整體出貨量約3.26億臺,同比下降11.2%。然而在市場總量減少的情況下,前五大廠商出貨量合計占比由2019年的93.5%提升至96.5%,行業集中度進一步提升。
具體而言,2020年華為出貨量1.25億臺,市占率排名第一;vivo以5750萬臺位列第二;OPPO、小米緊隨其後,分別以5670萬臺、3900萬臺排名第三、第四。從全年看,2020年華為仍是國內最大的手機廠商。實際上受去年9月芯片禁令影響,華為手機市場老大的地位已“岌岌可危”。
去年第四季度,華為是唯一一個出貨量負增長的手機廠商,同比下降34.5%。同期Apple出貨量同比增長34.7%;OPPO出貨量同比增長18.3%;vivo出貨量同比增長9.2%,小米出貨量大漲48%。
而到瞭2021年,芯片禁令等引發的劇震在進一步深化。
中國信通院數據顯示,2021年1月-2月,國內手機市場總體出貨量累計6187.9萬部,同比增長127.5%,上市新機型累計81款,同比增長58.8%,智能手機市場逐漸回暖。
根據市場調查機構 Counterpoint Research公佈,在今年2月份全球手機銷量統計表中,三星以20%的市場占有率排名第一,蘋果以17%的份額緊隨其後,排名第二,小米、OPPO、vivo則分別排名第三、第四、第五,而昔日全球排名前三的華為市場占有率僅為4%,跌出前五行列。
此外,隨著外部環境的變化,以及5G手機普及加速,行業格局在持續演變。
繼華為之後,今年1月,小米也曾差點被美國國防部列入“中國涉軍企業”名單。在小米通過美國法院起訴美國國防部及美國財政部之後,3月12日,美國法院頒發瞭臨時禁令,暫停瞭把小米認定為中國涉軍企業的行政命令,並解除瞭美國投資者購買及持有小米股票的限制。小米“躲過一劫”,後續有待觀察。
在5G手機市場,根據中國信通院數據,今年1月-2月,國內市場5G手機出貨量4234.9萬部,上市新機型48款,占比升至近七成。
華西證券、萬聯證券等多位分析師認為,在政策支持、技術進步和消費恢復的驅動下,5G時代正加速到來,預計今年智能手機行業出貨量將迎來高增長,而5G手機的滲透率也將進一步提升。
研究機構Gartner發佈的報告顯示,預計今年全球智能手機銷量將達到15億部,其中5G手機銷量將達到5.39億部,同比增長將超過150%。5G手機接下來將成為各大手機廠商發力的重點。
整體來看,今年的手機市場競爭加劇,誰能笑到最後依然充滿變數。
芯片緊缺難題待解?
自去年9月華為因芯片受限以來,芯片成瞭決定手機廠商命運的關鍵。到瞭2021年,這一核心問題仍未解決,甚至“愈演愈烈”。
全球手機處理器芯片龍頭高通在其2021年第一財季財報會上坦言,2021年芯片供應短缺已成為全半導體行業亟待解決的難題。此前有消息稱,目前高通的全系列物料交期已延長至30周(7個月)以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。
“今年芯片太缺瞭。不是缺,是極缺。”2月24日,小米中國區總裁盧偉冰公開表示。為什麼繼車用芯片產能告急後,手機芯片也面臨短缺?
業內人士指出,去年上半年由於疫情因素,手機芯片需求預期低、備貨情況一般,隨著下半年手機市場需求回暖,供應鏈便出現瞭紊亂。
此外,華為在去年9月15日前囤貨,占據瞭芯片制造商大部分產能。以及為瞭搶占華為空出的高端市場份額,小米、OPPO、vivo等手機廠商大規模追加訂單的行為,也加劇瞭芯片供需不平衡。隨著5G時代的來臨,5G手機對芯片數量有更多要求,在一定程度上也影響瞭芯片的供應。
“供應鏈不是一時半會就能調整好,需要近一年甚至更長的時間,”通信專傢項立剛對中國新聞周刊表示。
OPPO副總裁、中國區總裁劉波曾稱,半導體工廠從建工廠到能夠生產基本需要18到24個月,沒有廠房的情況下最少需要3年,所以即使市場需求大增,當下快速加碼投資,也難解手機行業供應鏈之渴。
近期科技部、工信部等多部門接連發聲,加大對芯片產業的政策支持。然而在業內人士看來,芯片產業國產化,還面臨著諸多困難,如對設備的依賴、芯片架構的授權、先進工藝的研發、人才的培養以及芯片制造能力等。
在此情況下,上遊芯片產能受限的影響已逐漸傳導至下遊。
2021年第一天,小米旗艦機小米11正式上市出售。據不完全統計,小米11上線兩個月國內銷量超過200萬臺,但在其淘寶旗艦店和京東自營店上,曾一度采取限時發售或者先預約再搶購的模式,“不是想買就能買”。
而華為於2月25日正式發佈的Mate X2至今也是“一機難求”,官網顯示每周一三五限時開售。
項立剛稱,“保持供應鏈的穩定,尤其是芯片,是當前手機廠商面臨的主要問題。”OPPO相關人士也坦言,供應鏈能力也會成為2021年左右市場格局的關鍵因素。
下一個顛覆性技術是什麼?
當前,手機廠商能否打破“千機一面”的局面,為消費者帶來更好、更新的體驗,也是搶占市場份額的關鍵。
隨著手機市場爭霸賽越來越白熱化,各大廠商之間的競爭也從簡單的功能、質量比拼,過渡到創新比拼。但整體來看,各大手機廠商的創新力仍稍顯不足,除瞭攝像頭越來越多,劉海屏變為全面屏之外,幾乎沒有令人驚艷的設計。
近期有消息稱,蘋果新一代產品依舊是劉海屏設計,且聽筒放在瞭手機的頂部,不過劉海的面積會進一步地縮窄,提高占屏比。然而這一外觀設計受到瞭爭議,“攝像頭越多越醜”、“越來越沒有創新力,劉海屏都用瞭好幾年瞭”。
在千篇一律的外觀設計中,華為於今年2月推出的折疊屏新機Mate X2,引發瞭市場關註。據介紹,華為折疊屏新機采用無縫折疊,展開後內屏為黃金比例的柔性屏,但價格也很“美麗”,其起售價高達17999元,堪稱高端手機中的“戰鬥機”。
隨後小米推出MIX FOLD 折疊屏手機,屏幕尺寸為8.01英寸,搭載瞭小米自研的澎湃C1芯片,以及高通驍龍888旗艦處理器,售價低於華為,但也9999元起,引發熱議。
而隨著折疊屏手機熱度的快速上升,各大廠商也紛紛入局。OPPO相關負責人近期對本刊表示,已經註意到近年來市場上的折疊屏手機產品,也對此類終端形態保持關註,此前在2月的MWC世界移動通信展會上,OPPO展示瞭OPPO X 2021卷軸屏概念機。
然而,折疊屏的前景還有待觀察。
除此之外,屏下攝像頭也逐漸成為各大廠商發力的方向。
據悉,小米MIX FOLD折疊屏手機正面采用真全面屏設計,沒有任何打孔或者劉海,號稱1億像素,後背有攝像模組。此前在MWC現場,中興手機展示瞭第二代量產級別的屏下鏡頭技術,以及屏下結構光技術,相比上一代有像素密度及色差方面的提升。與此同時,蘋果也頻頻被傳出發力屏下攝像頭技術。
OPPO高級副總裁近日在接受媒體采訪時表示,就屏下攝像頭技術而言,手機行業在拍照方面確有很大提升空間。
中信建投證券分析認為,折疊屏、屏下攝像頭等新技術和創新是激活存量手機市場的重要驅動力。從細分市場來看,高端手機銷售額及市場占比有望延續增長趨勢,價格檔位越高,用戶對品牌的忠誠度也越高。
對於2021年的手機市場而言,得高端者得天下。