受復雜多變的國際形勢影響，海思麒麟芯片無法量產，華為正在經歷一場前所未有的“缺芯荒”，多項業務發展遇阻。

就目前的情況而言，解禁遙遙無期，華為形勢隻會愈來愈嚴重。但即便如此，華為也從未放棄自研芯片。

就在4月，網絡上傳來一則消息，稱華為最新5G芯片已經開始流片。

而在5月11日，企查查APP顯示，華為申請註冊“麒麟處理器”相關商標。由此可見，在芯片研發的道路上，華為從未停止腳步。

鑒於麒麟芯片頂著“自研”頭銜問世，不少人認為，華為麒麟芯片想要東山再起，欠缺的隻剩光刻機。

光刻機不是唯一

光刻機在芯片生產制造過程中的重要性，想必已經無需筆者多言，倘若將半導體芯片產業比作皇冠，那麼光刻機堪稱皇冠上的明珠。

目前，用於制造高端芯片的EUV光刻機，隻有荷蘭ASML一傢可量產，但ASML背後最大的股東卻是美國企業。

因此，在復雜的國際形勢下，中國企業想要拿到ASML的EUV光刻機並不容易，中芯國際就是最好的例子，中芯國際2018年在ASML購買的EUV光刻機，至今沒有到貨。

而中國最強的光刻機生產廠商——上海微電子，雖然已經攻破28nm光刻機，但與ASML卻有著不小的差距，更是難以滿足華為的需求。

不過，光刻機的缺失雖然是華為麒麟芯片東山再起路上的“攔路虎”，但卻不是唯一因素。

除瞭光刻機，華為麒麟芯片想要重回巔峰，還需解決三大難題。

第一：矽的提純

眾所周知，制造芯片的材料是矽，而矽是地殼內第二豐富的元素，脫氧後的沙子中最多包含25%的矽元素。

從這一方面來看，沙子也可以被視作芯片制造的原材料。而中國地域遼闊，沙子更是十分豐富，為何還被稱為一大難題呢？

這主要是因為芯片使用的矽錠純度要求非常高，而我國缺少的正是從沙子中提取高純度矽的技術。據悉，從沙子中提純出的矽，純度需要達到99.99999%。

第二：矽片產能

不僅是矽的純度要求非常高，事實上從矽錠切成矽晶圓片，再送到芯片代工廠加工，每一個環節的要求都非常高。

另外，中國大陸雖然也有公司在做矽材料的研發生產，但放眼全球，這一領域大部分的份額還是被日本信越化學和SUMCO，韓國LG化學等企業占據。

因此，芯片制造生產中矽片的產能問題，也是阻礙華為麒麟芯片崛起的因素之一。

第三：EDA軟件

除瞭矽的提純、產能外，EDA軟件也是一大難題。而所謂EDA，其實至一種計算及輔助設計軟件，能夠輔助進行第三方設計工作，例如IC設計、電子電路設計等。

EDA工具能夠極大地提升電路設計的效率和可操作性，毫不客氣地說，沒有EDA軟件設計，就沒有辦法實現高端芯片的設計。

而且，隨著電路集成度越來越高，如今芯片更是達到納米級別，EDA技術也變得愈發重要，因此，EDA技術逐漸有瞭“芯片設計之母”之稱。

目前，Synopsys、Cadence 和西門子旗下的 Mentor Graphics是全球最大的EDA軟件公司，幾乎壟斷瞭全球90%以上的EDA市場。最重要的是，這三大EDA巨頭均屬於美國企業。

中國企業中最具實力的EDA軟件公司當屬華大九天，但與上述美企仍有一定差距。因此，華為麒麟芯片想要完全實現自主化，EDA軟件也是一個繞不開的難題。

其實，在筆者看來，這不僅是華為麒麟所面臨的難題，整個國產芯片產業都面臨上述難題。

由此可見，中國芯片產業想要崛起，仍然任重道遠。