處理器是手機的最核心硬件，有能力設計芯片並投入大規模量產的手機品牌僅三星、華為兩傢。據多方消息證實“小米正在招募芯片研發團隊，計劃重啟手機芯片研發工作”，以上消息正確，但不完全正確，至少消息表達不夠準確，因為小米從來沒有放棄芯片研發工作，何談重啟一說？
小米2017年推出首款自研芯片“澎湃S1”，當年由小米5C首發，基於28nm工藝制程，擁有4個2.2GHz A53大核+四個1.4GHz A53小核，性能大概相當驍龍6系列中端芯片。遺憾的是該款產品成為澎湃芯片絕唱，澎湃S2芯片能至今未能問世，小米對此長期保持沉默三緘其口。
直到去年8月份，雷軍親口承認小米從未放棄過澎湃芯片的研發，今年3月底推出澎湃C1芯片，可以算作小米澎湃第二款產品。澎湃C1並非手機處理器，定位手機獨立影像ISP芯片，由小米首款折疊屏產品MIXFold全球首發，可以獲取更高的影像成片質量，與手機核心SOC沒有任何關系，不能算作澎湃S1繼任產品。
爆料稱小米正在招募設計團隊，全球芯片領域吸引人才加入，計劃重啟核心芯片研發業務，並且與一些IP授權廠商進行談判，減少因為專利問題造成芯片研發困境。澎湃S1至今沒有繼任產品發佈，有消息稱原因可能受到部分專利影響，導致小米即便有研發能力都不能投入量產，如今小米正在試圖解決專利問題，避免生產時卡脖子。
由於核心處理器研發難度過大，小米可能會先從周邊配套芯片著手，推出類似ISP處理器的產品，從而提升手機綜合體驗能力。周邊處理芯片隻會是“牛刀小試”幫助小米積累經驗，最終肯定要集中力量投入到核心處理器研發，有望采用ARM最新推出的V9指令集、X2、A710、A510架構等，首批產品可能定位中端市場，高端市場仍以高通驍龍8系列處理器為主。
2014年，雷軍曾透露過試圖進軍芯片領域的計劃，甚至表達過芯片會像沙子一樣不值錢的觀點，2017年推出首款澎湃S1處理器。由於種種困難澎湃芯片未能推出迭代，內部卻從未放棄過澎湃芯片的生產，供應鏈人士透露2020年時默默更新到第三代產品，隻是由於這樣或那樣的原因未能公開問世，所以“小米重啟澎湃芯片”的計劃表達不準確，從來沒有放棄，何來重啟？
全球芯片市場正處於極度缺貨期，對於小米既是機遇也是挑戰，抓住機會有望重返市場，哪怕不能像華為之前那樣自給自足，也可以學習三星推出雙平臺版本。無數的經驗教訓告訴我們，不把雞蛋放在一個籃子裡才是明智之舉，當風險來臨時，可以有更多應對手段可供選擇。
話題：小夥伴們，你覺得小米會在多長時間內再次推出手機處理器，能否成為下一個華為品牌？歡迎留言評論，發表您的觀點和看法。
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