驍龍888於去年的12月份發佈,由小米首發,在當時號稱史上安卓最強芯片,可惜由於三星5nm工藝不成熟,導致瞭該芯片在功耗上嚴重翻車,甚至導致市面上不少搭載瞭驍龍888的旗艦機型在體驗上都表現不佳。
而前不久,高通平臺推出瞭一款驍龍888的升級款—驍龍888 plus,一經發佈,不少人都直呼內行,表示高通學到瞭英特爾的精髓,跟擠牙膏似的,隻在性能上有瞭略微進步。而就在網友吐槽驍龍888 plus的時候,驍龍8系迭代產品也遭到瞭曝光。
盡管高通尚未定名,不過數碼圈仍然傾向於使用驍龍895來稱呼代號SM8450的高通新旗艦SoC。不過,眼看800系數字命名走到盡頭,高通說不定會做出意想不到的命名變化。
此次驍龍895的相關細節也得到瞭進一步的曝光,據悉,它將基於4nm工藝,創新性的采用1+3+2+2的四叢集架構。
其中Kryo 780超大核基於Cortex-X2,Kryo 780大核基於Cortex-710,Kryo 780能效大核基於Cortex-510(高頻),Kryo 780能效小核基於Cortex-A510(低頻)。
另外,該芯片的跑分也被博主@數碼閑聊站爆料,他表示下一代安卓芯跑分已經突破百萬瞭,不出意外的話,驍龍895已經有工程機搭載測試瞭。
據悉,作為上一代旗艦處理器驍龍888已經在安兔兔平臺上達到瞭80W左右跑分,而作為迭代產品的驍龍895的跑分突破百萬似乎也是情理之中瞭。
性能上已經無需多言,下一代的驍龍895肯定成為安卓陣營地表最強的處理器,但是火龍888的餘威,還是給不少用戶帶來瞭非常記憶猶新的體驗,況且隨著天氣越來越炎熱,手機已經成為暖手寶一樣的存在瞭。
而之所以驍龍888 plus被吐槽的就是因為,它不僅在架構上沒有變化,甚至在工藝上也沒有選擇更穩妥的臺積電,依然采用三星工藝,在功耗上還是無法得到保證,這也成為驍龍888 plus不被看好的原因之一。
而此次的驍龍895經過瞭驍龍888的翻車風波之後是否會有所改善呢?我們拭目以待。
此外,驍龍895也被爆料,可能會采用雙供應商的方式,由三星和臺積電共同生產。雖然上一代的888功耗翻車是因為三星工藝背瞭大部分的鍋,但因為臺積電已經被蘋果的A15芯片快包圓瞭,旗下產品線滿載,所以預計驍龍895一部分產能仍需要三星來進行供應。
按照慣例,高通驍龍895處理器預計在2021年12月份亮相,相關終端預計在2021年12月的中下旬發佈。不少廠商也已經開始預訂瞭,其中就有realme的高管表示,下一代的realme GT 2將會搭載該芯片。
相信不久的將來,我們會很快見到搭載驍龍895的機型,如果下一代驍龍895在功耗上真的變好的話,你會考慮購買嗎?