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芯研所消息，據moepc爆料，AMD的下一代線程撕裂者5000系CPU或將於今年8月發佈，搭載Zen 3架構采用7nm工藝。
爆料稱，新一代線程撕裂者5000系列本就是以EPYC 7003“Milan”為基礎打造，代號為“Chagal”，基於7nm Zen3核心帶來一系列改變，比如L3緩存等，預計最多64核128線程、256MB三級緩存，提供128條PCIe 4.0通道等，TRX40主板在升級BIOS後即可點亮。
性能方面，5000系CPU全局內存互連 (xGMI)速度從16 GT/s提高到18 GT/s，由於采用瞭Zen 3架構，IPC性能提升19%。
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