根據IDC此前發佈的消息來看，華為手機2020年全年出貨量同比下滑21.5%，在銷量上最終被iPhone手機反超。熟知華為手機的人應該知道，在去年華為手機因為芯片代工的問題，導致華為手機產量不足，從而導致華為手機的銷量下滑，其實在做工質量、產品設計等方面上，華為手機並未出現任何的問題，一直以來，華為在產品品控和口碑上，都做到瞭行業極致，無愧“國產手機領頭羊”這個稱呼。而近日，有外媒曝光瞭一款華為5G概念新機，筆者帶你們去瞭解一下。
目前最受消費者們喜愛的屏幕設計，就是全面屏設計和異形全面屏設計，然而全面屏設計因為技術限制等原因，目前很少有能做到全面屏設計的手機。而從曝光的圖片中可以看到，這款華為新機的屏幕，所采用的就是異形全面屏設計中的鉆孔屏設計，此外還采用瞭曲面屏設計，是一款高顏值設計的手機。根據資料顯示，這款華為新機搭載瞭一塊6.8英寸的顯示屏，該機的屏幕達到瞭2K分辨率，采用瞭京東方的屏幕，支持120Hz刷新率。
從圖片中可以看到，這款華為新機是一款前置雙攝的手機，該機的兩顆前置鏡頭就鑲嵌在屏幕左上角部位，據悉，該機所搭載的兩顆前置鏡頭質量非常不錯，像素極高，擁有著出色的畫質。而根據資料顯示，該機前置鏡頭的像素為4000萬像素、1800萬像素，采用瞭F/1.8超大光圈，擁有非常高清清晰的畫質效果。該機搭載瞭AI技術和3D結構光技術、EIS智能防抖技術，支持防抖拍攝、AI美顏、人像模式等拍攝功能，以及3D面部識別解鎖功能。
這款華為新機的機身背面所搭載的硬件非常出色，並且設計也非常漂亮。從圖片中可以看到，該機在後置拍攝功能上，采用瞭後置矩形設計，該機在搭載後置鏡頭的矩形右邊，搭載瞭一塊3.1英寸的顯示屏，用於顯示日期、電量等，可以通過機身背面看到自己的手機狀態和時間等功能。根據資料顯示，該機後置鏡頭是經過徠卡認證的鏡頭，分別是5600萬像素、2800萬像素、400萬像素、200萬像素，搭載瞭PDAF相位對焦技術和OIS光學防抖技術，支持超廣角拍攝、超級夜攝、100倍超級變焦等功能。
華為手機自研的麒麟芯片，是當前各大芯片巨頭之一，擁有強悍的性能，跟華為自研的鴻蒙OS系統嵌合度極高。根據資料顯示，這款華為新機在核心配置上，搭載瞭高通驍龍888旗艦芯片，支持雙模5G網絡，八核心架構設計，流暢度極高。此外，該機搭載的操作系統為鴻蒙OS2.0版本，最大支持12GB的運行內存和512GB的存儲內存。就核心配置而言，這款華為新機已經做到瞭行業極致，是一款頂尖的旗艦手機，肯定能夠吸引很多消費者的。
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