3C王者

導讀：

4月14日，士蘭化合物半導體事業部技術研究院院長畢京鋒博士在由行傢說舉辦的微間距LED創新應用大會上帶來《Mini LED RGB芯片的佈局及進展》主題演講，指出瞭倒裝Mini RGB LED芯片關鍵技術要求及解決方案，並揭秘士蘭在小間距/微間距顯示領域的產品進展及上量計劃。

士蘭化合物半導體事業部技術研究院院長畢京鋒博士

畢京鋒博士表示，隨著國傢在5G+8K的計劃提出，對於高清顯示有瞭更高的要求。自2017年Mini LED被產業鏈看好且陸續推出相關產品，Mini LED至今已經開始步入規模商業化階段，快速切入大屏幕顯示領域。

Mini LED芯片的八個要求和六大關鍵技術

Mini LED芯片是組成Mini LED顯示屏的一個關鍵材料，Mini LED芯片質量如何一定程度上決定瞭顯示屏質量的好壞。那麼，要產出品質過硬的Mini RGB LED芯片，生產當中有什麼關鍵技術的要求呢？畢京鋒博士表示需要滿足八個要求和六個關鍵技術。

八大要求

1.外延結構設計：能滿足客戶不同應用場景的不同亮度需求及低功耗。

2.金屬結構設計：能夠有效阻擋錫膏擴散對電極結構的破壞。

3.鈍化層設計：具有高絕緣性、高強度、高反射率、熱力學匹配，具備高可靠性。

4.Sn電極產品：能滿足更小點間距的無錫膏焊接需求。

5.各功能層結合性能：不同封裝形式下均通過冷熱沖擊可靠性驗證。

6.低Hot-Cold Factor外延：能降低由於背板溫度不均勻導致的顯示效果差異。

7.芯片一致性：滿足易於校準以及低灰度下亮度一致的要求。

8.嚴格的生產過程控制和全面的出廠質量監控：降低客戶使用風險比例。

六個關鍵技術

關鍵技術一：高可靠性、高光效的倒裝芯片結構

關鍵技術二：芯片防潮結構設計

關鍵技術三：鈍化層和金屬層的覆蓋

關鍵技術四：紅光外延與藍寶石鍵合

關鍵技術五：低灰亮度一致性

關鍵技術六：高可靠性的錫電極方案

士蘭Mini RGB Roadmap揭曉

士蘭是LED顯示產業中的重要的芯片玩傢。據畢京鋒博士介紹，早在2017年就與廈門市政府合作啟動瞭士蘭明鎵項目，實現瞭士蘭化合物半導體全色系LED芯片的佈局。經過兩年多的沉淀，士蘭Mini RGB LED產品完成瞭設計、研發及導產，具備瞭量產能力，備受產業界關註。

來源：士蘭演講PPT

最後畢京鋒博士總結道，隨著國傢的“十四五”規劃出爐以及小間距顯示技術（4K、8K）的剛需，政府對於半導體材料和設備的補貼，預示著微間距顯示的春天已經來臨，這屬於LED產業人的機遇。

鳴謝：