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2021對安卓旗艦市場來說,是有點尷尬的一年。作為頂級旗艦定位的驍龍888,部分場景下的實際表現,和大傢的預期有差距。反而是作為上一代旗艦芯片驍龍865魔改版的驍龍870,大放異彩,出色扮演好瞭次旗艦的角色。
不出意外的話,高通今年下半年還會帶來下一代旗艦芯片,現在已經有很多相關的消息。近日,聯想中國區手機業務部總經理陳勁在微博上透露,聯想和摩托羅拉的8450旗艦,大概會在冬季上線。也就是說,年底我們就可能可以買到下一代旗艦手機。
更早些時候,evleaks曝光這款芯片的參數信息,它的代號為SM8450,基於4nm工藝打造,CPU部分是基於全新Armv9指令集的Kryo 780架構,GPU部分則是Adreno 730,基帶也升級到X65。
從之前ARM官方給出的數據來看,驍龍新款旗艦芯片的CPU性能至少能有百分之十幾的提升。而大傢更關註的應該還是GPU部分,它的GPU型號為Adreno 730,從命名方式來看,似乎會有大升級。在此之前,驍龍845的GPU為Adreno 630、驍龍855是Adreno 640、驍龍865是Adreno 650、驍龍888是Adreno 660,都是6系規格。
另外,目前還不清楚下一代驍龍旗艦芯片具體會選擇哪一傢代工。早前有消息稱,高通選擇臺積電4nm的話,量產時間遲、成本更高,三星4nm成本較低、量產時間早但可能性能會有差距。
高通這款芯片的命名可能為驍龍895或者898,甚至不排除有兩個型號。畢竟,如果高通選擇臺積電三星兩傢一起代工同一款芯片的話,很容易在消費市場引起口水戰。而如果兩傢晶圓廠代工不同版本的芯片,並且在定位上略為區分的話,就基本不會有太大爭議瞭。
小雷個人認為,目前手機旗艦芯片,首先要解決的問題並不是絕對性能的提升,而是實際性能的真正釋放。作為普通消費者,大傢並不喜歡那種跑分很高但實際性能拉胯的所謂旗艦芯片,對於驍龍895或者898,小雷更期待它在功耗表現上的提升。
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作者:雷科技團隊,致力於聚焦科技與生活,關註並私信回復“01”,送你一份玩機技能大禮包。