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高通近日正式宣佈推出新芯片：驍龍888 Plus，並且確認將於今年下半年應用於各品牌手機中。同時有消息稱，榮耀官方已確認榮耀Magic3系列旗艦將采用高通此款新芯片。
對於上述消息，目前高通官方的新聞稿及榮耀高管聲明均予以瞭證實。榮耀終端產品線總裁方飛表示：“在全新的驍龍888 Plus 中看到的改變遊戲規則的進步，使其非常適合即將推出的榮耀Magic3系列旗艦。”
早在驍龍888 Plus推出之前，就有消息稱榮耀將於8月推出搭載驍龍888 Pro的 Magic 3系列，而驍龍888 Plus 其實最初就被稱為驍龍888 Pro。
榮耀計劃今年發佈兩款Magic系列機型，其中一款將是折疊手機，預計以榮耀Magic Fold 的命名推出。
高通的新聞稿則表明驍龍888 Plus 並非榮耀專屬，目前已確認其他廠商也將發佈配置此芯片的說及。其中，華碩手機業務總經理 Bryan Chang 已確認驍龍888 Plus 將出現在 ROG 手機中；Vivo和小米也確認將發佈搭載新驍龍芯片器的機型。不出意外的話，其他品牌也會推出使用驍龍888 Plus 機型。
不過，目前尚不清楚哪傢廠商的哪款機型會率先推出。
Lscssh科技官觀點：從此消息來看，榮耀的芯片問題應該算是徹底解決瞭，後續在這方面將和其他廠商處於同一起跑線上，未來榮耀發展的如何，就看自自身的實力和創新瞭，希望一路走好。
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