早前，華為的餘承東在演講中承認，在美國限制華為後，華為將無法制造出新的、功能強大的芯片。餘承東很坦誠地對外講述瞭華為芯片當前所面臨的問題，但卻被一些網友認為華為是在打“悲情牌”！

華為芯片受阻或與聯發科合作

在芯片禁令實施之後，華為的麒麟芯片當前無法生產是事實，華為隻有設計芯片的能力，但沒有生產芯片的能力。華為的芯片都是由海思設計好圖紙，然後交給臺積電或者其它芯片生產廠傢代工生產的。但由於現在美國的限制，這一操作已無法實現。

目前全球手機芯片，基本上就是蘋果、高通、麒麟和聯發科，海思麒麟芯片生產受阻，華為就隻能采購其他成品芯片來使用，蘋果公司的芯片不外售，就隻能選擇高通和聯發科的芯片。

在芯片禁令實施之後，高通也失去瞭與華為之間的訂單，導致其市場份額發生瞭不斷的變化，於是後來的聯發科後來者居上，成為瞭行業內的市場份額第一名。

華為與聯發科的合作，有兩種可能：與聯發科合作設計一款芯片，通過聯發科向臺積電下單制造；聯發科就現在而言是美國限制華為後最受益的公司之一，如果能與華為一起合作設計一款芯片，聯發科也能在設計方面得到提升，還能賺更多的錢。

4nm芯片在路上

聯發科已獲得臺積電明年上半年4nm工藝生產能力，首款4nm芯片將於明年上市，OPPO,vivo,小米等廠商將跟進使用。與此同時，供應鏈消息稱，聯發科已開始研發3nm工藝的新旗艦芯片，基於臺積電3nm工藝，預計將於2022年下半年投產。

聯發科將跳過5nm工藝，直接推出4nm芯片，成為業界第一傢推出4nm芯片的廠商。而且這個處理器產品應該是天璣2000，據說它的性能有望超過目前的高通驍龍888。

假如天璣2000的性能達到預期，再結合4nm工藝所帶來的功耗優化，那麼它確實是一個非常具有競爭力的產品。驍龍888今年的性能確實足夠強大，但是在功耗控制方面還是略有不足，受到部分用戶的吐槽，這也許會成為天璣2000彎道超車的好機會。

然而，高通也在著手研發下一代驍龍895芯片，有瞭驍龍888的經驗，下一代芯片的功耗應該會大大提高。按照高通過去的慣例，驍龍895將於今年12月發佈，並將於明年2月左右上市。然後天璣2000的對手將從驍龍888變成驍龍895，不知道兩者的強弱，令人期待。

此外，聯發科還在研發基於臺積電3nm工藝的全新旗艦芯片。根據臺積電的數據，與上一代相比，3nm工藝的性能提高瞭15%，同時提高瞭30%的效率，對功耗的控制也更到位。到那時，聯發科3nm旗艦芯片的性能有望進一步提高，超過下一代驍龍895應該沒什麼問題。

高通6nm蓄勢待發，決戰聯發科

數據顯示，聯發科2020年手機芯片出貨量達3.52億套，全球市占率約27%，超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。

不過，高通也不會就此讓聯發科徹底翻身，據爆料，高通準備回來瞭，上半年之所以沒有發力，原因是飽受缺貨之苦。但第三季度高通拿到瞭臺積電6nm工藝的產能，將開始“超級大量” wafer out（晶圓測試出片）中階5G手機晶片，準備要跟MTK搶回失去的市場占有率。據悉，其中小米，OPPO，vivo都在試產瞭，聯發科的壓力在第三季會非常明顯。

然後聯發科能拿下SoC出貨量第一和中端芯片離不開關系，比如天璣720、天璣800，以及定位高階的天璣1000+，據說套片價格相當便宜。旗艦方面，聯發科將會在今年第四季度試產臺積電4nm的旗艦芯片，並在2022年實現量產，用來沖擊高通旗艦芯片市場的地位，全面覆蓋的供應商當下就看高通和聯發科，兩者此番競爭會是如何，拭目以待。