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7月7日,據中國證券報援引知情人士消息,榮耀Magic3旗艦手機將於8月中旬發佈,搭載高通驍龍888升級版芯片,該款手機產品在檔次上對標華為Mate系列。
回溯來看,早在今年3月,榮耀CEO趙明就曾透露,今年將會推出超高端旗艦Magic系列。彼時,他還表示,榮耀會把Magic系列作為行業內最頂級的旗艦產品來定位和打造,讓其達到和超越華為Mate和P的水平和能力。
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7月7日,據中國證券報援引知情人士消息,榮耀Magic3旗艦手機將於8月中旬發佈,搭載高通驍龍888升級版芯片,該款手機產品在檔次上對標華為Mate系列。
回溯來看,早在今年3月,榮耀CEO趙明就曾透露,今年將會推出超高端旗艦Magic系列。彼時,他還表示,榮耀會把Magic系列作為行業內最頂級的旗艦產品來定位和打造,讓其達到和超越華為Mate和P的水平和能力。