此前筆者已經做過ThinkPad X1 Titanium（以下簡稱泰坦）這臺二合一電腦的首發開箱評測。

作為一款使用瞭鈦合金材質，主打極致輕薄的產品，很多朋友肯定會好奇它的內部設計是什麼樣的，下面就和筆者一起拆機來看一下。

泰坦的底面可以看到6顆螺絲，除此之外沒有額外的隱藏螺絲，擰松它們即可拆掉D殼。

螺絲有防丟設計，是固定在D殼上的。拆的時候需要註意卡扣，應該從轉軸那邊輕輕撬起來。

D殼采用金屬鎂材質，非常薄。表面貼瞭大面積的麥拉保護機內電路。

拆掉D殼後，泰坦的機內結構差不多就可以一覽無餘。內部做工及其工整，電路板被大面積的麥拉和導熱片覆蓋。因為考慮機身邊緣的強度問題，所以電池沒有完全占滿機身空間，在邊緣位置留出瞭佈置加強筋的空間。

因為機身太薄，所以電池中間留出瞭鏤空來安置觸摸板機構。

兩根WiFi天線佈置在機身兩側，機身C殼采用的玻纖維材質不會像A面的鈦合金那樣屏蔽無線電信號。不過與傳統ThinkPad屏幕頂端佈置的天線相比，泰坦的WiFi信號在有些使用姿勢時會差一些。

兩側的喇叭也是超薄款，不過喇叭和機身的固定柱依舊有較厚的橡膠減震墊。

內置一個M.2 2242硬盤位，可以很方便地直接升級硬盤，硬盤下有矽脂導熱墊。旁邊是預留的5G WLAN網卡位。我的這臺機器不帶5G，壞消息是不僅沒有預留5G天線，網卡接口也直接空焊瞭，後期無法自己加裝。

為瞭進一步拆解，首先需要拆掉散熱器，或者說是散熱模塊。

泰坦的散熱模塊面積不小，除瞭用一根熱管連接散熱片之外，還用另一根熱管在機身內部串接瞭一大片銅片來實現被動散熱。

換個角度，可以看到薄到極致的片狀熱管以及同樣比較薄的散熱片。

因為厚度限制瞭散熱片規模，所以設計師才會創新使用瞭大面積被動散熱相結合的設計。不過無需擔心，實際使用中即使CPU滿載，鍵盤和掌托部分也不會感覺到什麼熱量。

拆下風扇，因為搭載瞭ThinkPad特有的靜電釋放除塵技術，所以有一根導線是焊接在散熱片上的，風扇無法徹底取下，隻能這樣小心翻開。

取下扇葉，可以看到風扇驅動電路以及無刷電機的線圈。

再來看看目前最薄的ThinkPad鷹翼風扇，風扇采用瞭磁浮軸承，沒有磨損，也不用擔心用久後潤滑油幹涸導致異響。風扇葉片為復合材質，采用瞭極其精密的鑄造技術，葉片密實，能夠在這種厚度下盡量產生更強氣流。

放大看看葉片細節，可以看到葉片末端有較為復雜的微小結構，這應該是通過流體力學模擬設計，用來減小高速下風噪的。10多年以來，ThinkPad一直在不斷把特色的鷹翼散熱風扇推向極致。這樣精心設計的風扇，我們很難在其它品牌的數碼產品中見到。

取下散熱模塊後即可繼續拆解。硬盤和WLAN網卡是固定在一片鎂合金零件上的，它的PCB通過一個雙排端口按壓固定在電腦主板上。在這裡單獨使用一片鎂合金，除瞭加強結構以外，應該還有導熱的功能，畢竟NVME固態和5G網卡都算發熱大戶。

接下來我們可以拆下主板，當然首先需要拔掉主板上的各種排線。

看一下主板在機身中的位置，兩個雷電4接口有金屬片加固，以防止經常插拔導致接口松脫。

拆下的主板，正反面均有麥拉和導熱貼，可以說被包裹得嚴嚴實實。

取下主板表面的貼紙，首先來看看主板正面，這應該是目前所有PC產品中，最小巧的主板，集成度也超過瞭新款MacBook，足見ThinkPad研發團隊設計功底的紮實。整個主板隻有不到17cm長，約2.5cm寬，且因為屏軸占用的空間，右側部分的寬度還要更小。

主板正面左側有Intel i7 1160G7這顆11代酷睿低壓處理器，PCH也集成在瞭處理器基板上，兩顆die結構很緊湊。旁邊是兩顆4層堆疊的鎂光LPDDR4 4266內存顆粒，單顆8G，兩顆實現16G容量，能夠在實現高性能同時兼顧低功耗。4層堆疊設計也極大節約主板空間。

中間部分主要是給CPU、屏幕等設備的供電電路。

右側可以看到兩顆Intel雷電4控制器，每顆控制器芯片分別驅動一個雷電4接口。

主板背面同樣緊湊，並且有一片導熱墊。值得註意的是，因為體積原因，主板上沒有單獨的BIOS電池。

ThinkShield和ThinkEngine這兩顆聯想自研底層芯片也沒有缺席（手動BS某菊），組合使用實現瞭EC、ME、硬件加密等功能，可以等同於蘋果的T2芯片。由於發熱原因，還貼上瞭導熱墊。

左側可見新唐的MCU，應該是用來控制鍵盤的。

下面來拆解機身其它部分，觸摸板通過6顆螺絲固定，可以輕松拆下。

右側的接口小板負責提供電源按鈕以及3.5mm音頻插孔，旁邊是用2顆螺絲固定的指紋模塊。

因為機身太薄，兩個喇叭間的連接也換裝瞭軟排線。

然後我們來拆下看看電池。泰坦使用瞭一組45Wh的電池，容量屬於中等水平，不過考慮到機身厚度，已經算是不錯瞭。

從背面可以看出，電池由不同厚度的電芯組合而成，而這也是為瞭更大限度利用機身內不規則空間安放更大電池容量。

拆掉屏幕，因為觸摸屏幕本身是全貼合的，所以無法進一步再拆解。可以看到兩側的屏軸分別用3顆螺絲與機身固定，用料看起來也很堅固。

揭開C殼的一層麥拉，可以看到下面密密麻麻的鍵盤固定螺絲來保證敲擊時不會變形。受限於機身厚度，泰坦的鍵盤是和C殼一體化的，中間位置可以看到小紅點的背面固定結構。如果鍵盤出現故障，雖然可以更換，但需要拆裝很多顆螺絲。

之後看一下C殼，因為鍵盤固定螺絲極多，所以筆者就不進行拆卸。整體來看，雖然泰坦把機身厚度壓縮到瞭極致，但本身的可維修程度依然很高，鍵盤、觸摸板、指紋等容易損壞的部件都是用螺絲固定在C殼的，沒有煩人的膠水。電池更是在較好利用空間的基礎上保持瞭極易更換的特點，這比隔壁小白的設計不知高到哪裡去瞭。主板和硬盤\網卡擴展板的位置也貼瞭導熱片，細節設計和用料很到位。

最後看一眼搭配的手寫筆，手寫筆尾部用力可以拔出，裡面是一節AAAA電池也就是俗稱的9號電池，原廠電池為美國勁量，質量很好。

評測總結

作為ThinkPad今年的新輕薄旗艦，X1 Titanium內部給我們展示出來的，是筆記本電腦發展至今，最極致的設計與做工。它告訴瞭我們如果不考慮成本去設計一臺能夠量產的輕薄本，究竟能達到什麼高度水平。同時，作為筆記本電腦的發明者以及商務本一哥，X1 Titanium也是ThinkPad與大和實驗室的炫技展示。在未來，如果半導體技術進一步發展，能夠把諸如雷電控制器之類芯片統統集成到SOC內部，我們可能會看到體積更加極致的便攜產品。