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英特爾今日凌晨進行瞭“工藝與封裝路線”在線直播，宣佈瞭全新的工藝制程命名規則：原定用於12代酷睿的10nm增強型SuperFin工藝改為Intel 7，原定的7nm改為Intel 4，未來還有Intel 3、Intel 20A等。
英特爾透露，“Intel 7”節點現已量產，與10nm SuperFin相比，每瓦性能將提高10%至15%，該節點將用於12代酷睿Alder Lake消費級處理器和Sapphire Rapids數據中心處理器。
而在Intel 3之後，英特爾將轉為用“埃米”作為單位命名（1埃米=0.1納米），屆時將放棄FinFET晶體管技術，采用全新的RibbonFET晶體管架構（GAA），以及PowerVia供電技術。
所謂的Intel 7雖然沒有7nm字樣，但你可以理解為就是英特爾的7nm。畢竟根據晶體管密度的指標來看，11代酷睿移動版采用的10nmSuperFin就已經超過臺積電的7nm瞭，未來的4nm預計也將領先於臺積電的4nm。因此繼續使用舊的命名，會讓英特爾在與競爭對手的宣傳比拼上吃虧。
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