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通常情況下，世界知識產權組織（WIPO）會在智能手機的設計專利申請和公佈之間，隔開大約六個月的時間。有趣的是，荷蘭科技博客 LetsGoDigital 剛剛發現，小米上月向 WIPO 提交的一項申請，竟然趕在 2 月 5 日就正式向外界公佈瞭。據悉，文檔中包含瞭七幅圖像，從各個角度展示瞭擁有獨特設計的小米智能機。
（來自：LetsGoDigital）
與市面上大多數現代智能機相比，該機最大的特點，就是采用瞭相當對稱的無劉海 / 不打孔全面屏、以及分別位於四個邊角的後置攝像頭設計。
其實 2020 年中的時候，小米就已經分享過第三種屏下隱藏式前攝方案，並運用到瞭近期的四曲面瀑佈屏概念智能機上。
（圖 via LetsGoDigital）
不過本月新獲得的這項設計專利，保留瞭相對較厚的邊緣設計，意味著它更可能是一款中端機型。
音量調節和電源鍵都在安排在瞭機身右側，而左側看不到任何按鍵。底部是常見的 USB-C 充電 / 數據端口、麥克風 / 揚聲器格柵、以及 3.5mm 音頻插孔（高端機已普遍取消）。
（圖 via LetsGoDigital）
至於為何采用如此獨特的邊緣四角對稱後攝佈局（每個鏡頭似乎都一樣大），外媒猜測該機主打的是 3D 相機功能，用戶可借此拍攝 3D 照片或錄制 3D 視頻。
需要指出的是，這樣的設想並不新鮮。比如早在 2011 年，LG 就推出過 Optimus 3D 機型，後續 HTC 也發佈瞭 Evo 3D 。但是相隔十年，相機傳感器和相關算法也迎來瞭翻天覆地的變化。
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