3C王者

全球芯片大戰，不斷燃起戰火，真是奪人眼球，舉世矚目，最近，三星就突然宣佈，自己搞出來瞭3nm芯片，這個消息，猶如晴空中的一個驚雷，三星正是以此，來震懾自己的老對手臺積電和英特爾。

俗話說：兵不厭詐。激烈的市場競爭，讓各大公司，絞盡腦汁，想盡一切辦法，來打壓競爭對手。

那三星說的，自己已搞出來瞭3nm芯片，到底是真是假呢？

首先說，這個事，是真的。就在最近的國際固態電路大會上，三星亮出來瞭全球首款3nm的SRAM存儲芯片。

這個芯片，的確厲害，容量高達256GB，性能提升30%，功耗降低50%，計劃明年量產。

三星這麼做，就是一直在精準卡位臺積電，終於搞出來瞭3nm芯片，以此碾壓臺積電。

其實，我們都知道，這個臺灣的芯片制造企業，臺積電，的確是芯片制造領域的“一哥”，那向來是一傢獨大，特別是在全球最先進的5nm芯片上，更是橫掃天下，打遍天下無對手。華為的麒麟9000芯片，絕大多數，都是臺積電生產的，這傢公司，的確牛。

那半導體領域的另一大巨頭，三星呢，一直就不服氣，在臺積電的屁股後面，拼命努力，窮追不舍。這就形成瞭世界高端芯片領域的競爭格局。

你看，芯片制造，如今已經是一個非常成熟的領域瞭，大傢分工明確，相互依存，從上遊的各種材料設備，到中遊的設計與制造，再到下遊的封測，各個環節，有條不紊，形成瞭各大產業鏈。

比如說，華為，那在芯片設計的領域，全球首屈一指，技術非常厲害，所以，才不斷的推出瞭自己的各種高端芯片。

縱觀全球的半導體領域，有的公司擅長設計，比如華為。有的公司擅長制造，臺積電，就是在芯片制造上，有絕對的領先優勢。

但是，三星和英特爾，這兩個巨頭，卻與眾不同，這兩個公司，不僅能設計，還能制造，同時也能封測，集三大技術於一身，可以說是，萬事不求人，自己都搞定。

其實，華為吃虧就在自己設計能力極強，但缺乏制造能力，一直在讓臺積電給自己代工。結果，被卡瞭脖子以後，芯片就徹底被斷供。

曾經，世界的芯片市場，就是被三星和英特爾，這兩大巨頭所占領，這哥倆，那是你爭我奪，輪流坐莊，依次成為世界第一，別人呢，隻有看的份，誰也打不過他倆。

而這個時候的臺積電，也是非常弱小，因為出道晚，所以，沒多大競爭力，英特爾公司呢，就把自己的一些低端訂單，分給臺積電做。

雖然起步晚、底子薄，但臺積電的野心可不小，創始人張忠謀，卻一心想著如何去逆襲，從而，擠進世界最強的芯片公司行列。

這個24歲，這畢業於麻省理工學院碩士的張忠謀，非常的聰明，他認準，隻要解決一個定位問題，聚集所有兵力，集中優勢打殲滅戰，就可以一招致勝。

於是，張忠謀就決定，我臺積電，隻做芯片制造，別的啥也不做，你像芯片的設計，臺積電絕不進入，你先設計好瞭，方案拿給我就ok，我保證把芯片給你做得特棒。

一招鮮，吃遍天！

就這一招，讓臺積電，一下子，脫穎而出瞭，它的芯片制造能力，成為瞭世界最強，張忠謀，也被譽為瞭“芯片大王”、臺灣“半導體教父”，他還成為瞭臺灣機械科學院院士。

想當初，那是在2010年，iPhone4剛發佈，

蘋果就讓三星代工芯片，可是，三星手機，越做越大，竟然和蘋果，在市場競爭中，成瞭一對死敵。

就在這個節骨眼，臺積電殺瞭出來，一舉拿下瞭蘋果的芯片代工業務，同時，又積極地和高通、華為合作，那營業額，就像火箭一樣，嗖嗖的，直線上升，不僅如此，臺積電的芯片制造工藝，也大幅提升，當做到10nm芯片時，一舉超過三星，成為瞭全球最強的芯片制造公司。

科技無止境，隨著時代的進步，在10nm芯片之後，又發展到瞭7nm，這個時候，英特爾的技術就不行瞭，直接止步於7nm這條線瞭。而如今，已發展到瞭5nm，你像華為的最新款手機，都是用的5nm芯片。

而在全世界，隻有臺積電和三星，能夠做出5nm芯片，但是三星的良品率，對比臺積電，低瞭不少，一直被大傢所指責。

所以，你看，蘋果和華為的5nm芯片，都交給臺積電來做，基本不考慮三星，除非臺積電真是趕不出來瞭，才會去找三星代工。

雖然，英特爾公司，止步於7nm這條線瞭，但是，很多設備對芯片的要求，7nm就足夠瞭，隻有高端的智能手機，才需要5nm芯片。

所以，從公司的營收上看，英特爾和三星，依然占據著全球芯片市場的最大份額。

根據Gartner發佈的2020年，半導體廠商的營收預測，英特爾去年營收，同比增長3.7%，能突破700億美元；三星去年營收，同比增長7.7%，能實現560億美元。他們哥倆，繼續稱霸全球。

而臺積電呢，2020年全年營收，同比增長25%，約474億美元。凈利潤同比增長瞭50%，約183.3億美元。

從這個數據，我們可以看出，雖然臺積電的全年營收，比英特爾和三星少，但營收增速，卻比英特爾和三星多瞭好幾倍，英特爾是3.7%，三星是7.7%，臺積電卻是25%，這麼一看，臺積電超越英特爾和三星，那是指日可待。

另外，從目前的公司市值，更是顯示出，臺積電的後生可畏。

你看，英特爾目前的市值是2556億美元，而臺積電則高達6135億美元，相當於2.4個英特爾，臺積電一舉成為瞭全球市值最大的半導體公司。

臺積電的創始人，“芯片大王”張忠謀，擔任瞭紐約證券交易所的顧問和斯坦福大學的顧問，真可謂是名利雙收啊。

那在這種情況下，三星會就此認輸嗎？答案是：絕對不會。

雖然在高端芯片的市場大戰中，不論技術、還是規模，三星都已經被臺積電打敗，但三星一直在努力，尋找反敗為勝的機會。

因為現在的市場，芯片需求量太大，甚至出現瞭求大於供的局面。

你像去年，當蘋果把芯片，交給臺積電，代工時，由於要的芯片數量太大，蘋果一傢公司，就占據瞭臺積電5nm芯片25%的產能，這給臺積電忙的，日夜趕工，滿負荷運轉啊。

一旦當臺積電，做不出來的時候，蘋果就會考慮，找三星代工，雖然三星做得不如臺積電好，那沒辦法，臺積電的產能也是有極限的。目前，高通的5nm芯片，就是找三星代工的。

所以，三星完全有機會，戰勝臺積電。雖然去年，三星在5nm芯片上，輸給瞭臺積電，但如今，三星率先搞出來瞭，全球首款3nm的SRAM存儲芯片。

因為，早在2019年，三星就啟動瞭“半導體2030計劃”。

這個計劃的核心內容是，三星要在10年之內，成為全球最大的半導體公司，超過臺積電。

但對於臺積電，當前是一傢獨大，以最先進的5nm芯片，橫掃天下的局面，三星是奮起直追，所以，搞出來瞭全球首款3nm芯片。

但是，三星的這個3nm芯片，是SRAM存儲芯片，主要是在手機裡用，負責手機裡的數據存儲。而臺積電的芯片，擅長於中央處理器，負責全方位的性能輸出，工藝技術那是更高一籌。

而且目前，臺積電計劃在明年，主打3nm芯片，蘋果已經完成瞭首批訂貨，當2022年，臺積電量產3nm芯片時，將率先用在蘋果的手機等設備之上。

看著半導體領域的巨頭們，這場驚心動魄的芯片大戰，作為一個中國人，最關心的，還是我們自己的芯片制造。

因為制造芯片，那是投資非常巨大、見效卻又緩慢的事情，所以，我們過去，一直習慣於買買買，我需要芯片瞭，直接花錢就ok瞭。

根據數據統計，僅2018年,中國芯片的進口總量，就高達3120億美元,占瞭全球市場規模的近60%，進口額已經超過瞭石油,位居國內進口商品的第一位。

可現在，當出現瞭被卡脖子的狀況時，一下子，喚醒瞭國人，那就是，在關鍵的芯片科技領域，我們得有自己的生產制造能力啊，你看，華為被制裁的多厲害，你有錢，也沒用，我不賣給你，你就傻眼。

好在當前，我們清楚地看到瞭這一點，開始加大瞭我們的芯片制造能力。

國傢也出臺瞭政策，明確表示，要在2025年，把芯片的自給率，從2019年的30%，提升到70%，以應對不斷惡化的外部環境。

就在去年的7月份，我們國傢還出臺重磅政策，鼓勵芯片行業的快速發展，就是在未來1到2年，對芯片的設計、制造、封裝等各個環節，企業均可減免所得稅，最高的，直接免稅10年。

通過我們的共同努力，舉全國之力，把高端芯片搞出來，徹底的突破封鎖。

被卡瞭脖子的華為，更是痛定思痛，在想盡一切辦法，來解決芯片短缺的問題。

可網上，卻有人這樣噴：芯片這種高科技的東西，隻有國外才能制造出來，華為，你就在夢裡搞吧！

這麼講話，真是讓人氣憤。如今，一個好消息傳來，真是讓國人振奮，我們的7nm芯片，在中芯國際，試產成功瞭。

就在去年的時候，中芯國際的14nm制程工藝，就達到瞭量產的水準。如今，中芯國際，仍然沒有EUV光刻機，那是怎麼實現7nm的突破呢？

我們都知道，EUV光刻機，那是你有錢，也買不著的。

而中芯國際，通過不斷的技術研發，利用深紫外光DUV光刻機，在多重曝光,和特殊的工藝處理之後，就能達到生產7nm芯片的水準，這一重大突破，真讓我們高興，目前，中芯國際，準備在今年的4月份，嘗試風險生產。

如今，我們不僅在7nm芯片上，實現瞭突破5nm芯片，也在研發當中，一些相關的技術，正在部署，就差將來，能買到EUV光刻機瞭。

如果，中芯國際，在沒有EUV光刻機的情況下，也能量產7nm的芯片，那就會成為，全球第3傢，掌握10nm以下工藝技術的芯片制造企業，將來，隻要ASML阿斯麥，一松口，賣給我們一臺EUV光刻機，我們就能和臺積電，一決高低。

7nm在中芯國際，已經取得重大突破，5nm，還遠嗎？一旦卡脖子的問題，得到瞭解決，未來在全球的高端芯片競爭當中，必將有我們的一席之地！對此，你怎麼看？

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