3C王者

小米又要做芯片瞭？

援引知情人士消息，小米正在與相關IP供應商進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。“小米的最終目的肯定是做手機芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手。”知情人士表示。

這意味著，接下來小米將可能在芯片設計方面有比較大的動作。

2017年2月，小米在北京正式發佈瞭自主獨立芯片“澎湃S1”，這是一顆八核64位處理器，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。而小米5C也成為首款搭載自研芯片的設備。

在推出瞭澎湃S1之後，小米並沒有推出後續的繼任產品。雖然一直都有關於澎湃S2的傳聞，但最終都無疾而終。

雷軍不止一次在公開場合強調過對芯片的重視：“因為芯片是手機科技的制高點，小米想成為一傢偉大的公司，必須要掌握核心技術。”

2019年4月，小米集團組織部發佈組織架構調整郵件，披露小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，並開始獨立融資。南京大魚半導體將專註於半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發，而松果將繼續專註手機SoC芯片和AI芯片研發。

和之前的澎湃S1不同的是，澎湃C1是一款專業影像芯片，具有高性能、低CPU和內存占用特性，在3A算法、暗光對焦能力和畫質上進行提升，帶來更準確的自動白平衡、自動對焦、自動曝光和成像質量。這款芯片由小米折疊屏MIX FOLD首發。

從傳聞來看，小米很有可能還是會從周邊芯片開始入手。

手機處理器這樣的芯片需要需要在前期進行大量的技術和資金投入，研發難度大，回報周期長。並且目前手機芯片領域已經有瞭高通、聯發科、三星這樣的國際巨頭，也有包括紫光展銳在內的國產品牌，市場競爭比較激烈，並不適宜新手生存。

但如果是周邊芯片，尤其是IoT、物聯網相關領域的芯片，小米就有很大的發展空間瞭。一方面，這類芯片的功能需求和使用場景相對簡單，在設計、工藝方面的難度較小。

另一方面，小米坐擁米傢生態鏈，每年有數千萬的設備出貨量和數億的設備保有量，並且從長遠來看，AIoT生態在未來的發展空間依然很大。小米如果能夠在芯片方案上做到自主，不僅能夠降低這類設備的成本，而且還能依據自研芯片的能力做出獨占的差異化功能特性。

除瞭IoT領域，可以肯定的是小米也會在圖像處理器這類的手機周邊芯片上繼續發力。在這些方面小米的拓展空間也比較大。此前Redmi總經理盧偉冰曾經公開表示，一款5G手機中包含瞭100多種芯片。當前整個行業都對芯片有比較大的需求，缺芯問題幾乎就是整個2021年的行業主旋律。

作為頭部的手機品牌，小米手機每年在相關芯片上的成本其實也不小。如果能夠大規模應用自研芯片，對於小米來說也是一件好事。

另外，根據最新的爆料信息，小米下半年的旗艦產品將會搭載UWB方案。

UWB又叫做超寬帶技術，是一種無線載波通訊技術，它所所占的頻譜范圍很廣(利用納秒級的非正弦窄脈沖傳輸速率的方式)，最大的優勢是對信道衰落不敏感，截獲能力低，使得擁有更高定位精確度等優點。

此前蘋果的iPhone12支持的室內精準定位，以及和AirTag等產品功能聯動，其實就是基於UWB技術。而要實現UWB技術，本身也需要專門的處理芯片。

小米的自研芯片會不會從這些方面入手呢？很值得期待。