最近看到一個問答，未來有哪些手機品牌會消失？

我之前可能會說魅族、錘子甚至是小米，但現在我覺得未來華為手機可能消失。

當然，可能隻是消失一段時間。

銷量不可逆的下滑成瞭華為熱門機型的常態，有手機廠商的粉絲借此嘲諷華為，並引用瞭華為餘承東之前的言論來“打臉”華為。

2015年3月4日騰訊科技一則新聞，標題為：“華為餘承東：5年內小米將消失”。
（其實餘承東本意並不是這樣，而且他在世界移動通信大會上表示，智能手機行業將重新洗牌，未來三到五年隻會剩下三大手機廠商。而且餘承東還認為華為將是這三大手機廠商之一。）

品牌、研發、渠道以及“不久前的銷量”都居中國第一的華為手機，市場份額為何突然萎縮？

答：缺貨。

經銷商缺貨，

當你去華為專賣店時，店內的桌子可能會和往常一樣，擺瞭幾臺展示機，但這些機型可能都沒現貨。

老話說的好，物以稀為貴，我萬萬沒想到這條定律會應用到手機上。

一些第三方商傢也借此囤積華為的產品，然後再高價出售或是捆綁銷售。

看到一些已經激活的機型你也不必在意，這些機型就像賣傢說的一樣，是全新的。

因為華為的分配機制，賣的越多就會分到更多的產品，一些商傢將華為手機激活，讓華為以為這些機型已經銷售，從而分到更多的華為產品。

華為也缺貨。

比如Nova8SE、帶“E”後輟產品等。

除瞭芯片，Nova8SE的其它配置都對得起這個價位。但芯片可憐瞭點，友商比它便宜的手機都用到瞭驍龍870或是天璣1200。

從去年九月中旬開始，麒麟芯片停產，一些媒體表示，放在以前，這款機型應該使用麒麟820處理器。

在去年年底和華為Mate40系列產品一同和消費者見面的還有麒麟990E 5G芯片和使用該芯片的Mate30E Pro。網傳，這些芯片是麒麟芯片生產過程中產生的“殘次品”，華為閹割瞭它們的性能，讓其穩定輸出。

因為手機賣一部少一部，芯片用一顆少一顆。

為什麼缺貨？

答：因為制裁。

美國對華為的制裁隨著時間的增加而增加，對華為的影響也愈發明顯。拜登上臺後，美國對華為的態度依舊強硬。

華為是中國所有遭制裁的企業中，被打的最狠的。華為對中國的重要性也不言而喻。

在過去的2020年，華為面臨的問題不止有疫情，還有美國的新一輪制裁，以及之後的完善版。徹底堵死瞭華為購買和生產先進芯片的渠道。

此前，華為雖然難以獲得美國技術，但華為有能力自己設計芯片，然後交由非美系代工廠生產，或是購買聯發科的芯片。而現在，造和買，這兩條路基本都被堵死瞭。

在大陸同類型的芯片公司裡，華為旗下的海思說自己是第二，恐怕沒人敢說自己是第一。海思本身具備先進的芯片設計能力，但不具備任何芯片的制造能力。

華為的麒麟芯片也是被卡在瞭芯片制造部分。

其實，華為在芯片設計上也有隱患。

第一、大陸沒有能完全滿足麒麟芯片設計需求的EDA軟件。

新的EDA軟件可以讓芯片廠商們事半功倍。

但在遭到美國制裁後，華為就無法繼續獲取全球最先進的EDA軟件。華為隻能通過人力、財力來彌補新舊EDA軟件的差距。

世界上最出名的三大EDA軟件公司，分別是美國的Synopsys、美國的Cadence 和西門子旗下的 Mentor Graphics （總部美國）。

專業通訊的華為，為什麼要搞EDA？

2019年，華為哈勃投資成立，主要投資半導體領域，其中有很多被投資對象的業務都是“卡脖子技術”。在EDA方面，目前華為旗下的哈勃投資已經投資瞭無錫飛譜電子、立芯軟件和九同方微電子。這三傢公司的專註方向卻不同，有興趣的可以自行瞭解一下，這裡就過多介紹瞭。

第二、CPU架構源於ARM。

有時ARM不止是產品，也成瞭一種標準。

在麒麟芯片上海思使用來自ARM的CPU核心，盡管鯤鵬處理器是華為海思自研的CPU核心，但還是基於ARM架構。

關於最新的V9架構，ARM表示，該架構為英國技術，可以繼續與華為海思合作——不過，也許大傢也聽到瞭，美企英偉達將收購ARM，這無疑為ARM未來與華為海思的合作增添瞭更多的不確定性。

主要的問題在芯片制造上，

無論瞭中芯國際還是臺積電、三星，它們都無法為華為提供代工服務，盡管這些晶圓廠都在東亞但無奈的是它們都用到瞭美國技術。

2020年11月10日，華為心聲社區發佈瞭《任總在C9高校校長一行來訪座談會上的講話》。講話中，任正非表示，芯片問題的解決不是設計技術能力問題，而是制造設備、化學試劑等上的問題，需要在基礎工業、化學產業上加大重視，產生更多的尖子人才、交叉創新人才。

從現在來看，半導體產品的庫存量決定華為手機還能在市場上銷售多久。

對於芯片庫存，華為並未公佈具體的存量。但缺是肯定的。

因為缺芯，華為已經把榮耀獨立出來。

因為缺芯，華為不得不減少供應。在這個困難時期，華為手機的基本策略是，用有限的芯片無限延長手機業務的生命周期。

盡管華為海思的研發還在繼續，但苦於沒有符合麒麟芯片代工要求的非美系代工廠，所以暫時不會有新的麒麟芯片和消費者見面瞭。

華為目前預留瞭一部分芯片給P50甚至是Mate50系列，如果不出“意外”那麼今年年底的華為Mate系列將會繼續使用上代麒麟芯片。

半導體庫存決定華為手機能在上市銷售多久，而國內供應鏈突破的速度可能趕不上華為庫存用盡的速度。

你可能會看到一些關於突破的消息，比如“中國換道超車，繞開光刻機”、“5nm（或3nm、2nm）突破瞭，華為芯片有救瞭”……

聽著很勵志，但這些文章多半是標題黨。

換道超車基本寫的是碳基芯片（也有光芯片）：
其實碳基芯片也需要用到光刻機，但得益於自身的物理特性，如果能做出來商用，那麼采用“成熟制程”的碳基芯片的性能就媲美甚至超越采用“先進制程”的矽基芯片。
也就是說，碳基芯片如果能達到商用水平，那麼就算是國外不賣我們EUV光刻機，我們也能用DUV光刻機做出在性能和功耗上媲美甚至是超越用EUV光刻機做出的芯片。
但理性點說，碳基芯片顯然無法在華為庫存用完之前用於手機處理器。

5nm（或3nm、2nm）突破，
有些寫的的確是和芯片有關，但隻是一小部分，距離能生產麒麟9000還有很長的路要走。
而有一些就是誤解，5nm和光又不是手機芯片的專有名詞。