全球性能最強AI芯片誕生!晶體管數量破萬億個:超千萬元售價很感人－3C王者

【4月23日訊】相信大傢都知道，自從華為遭受到“芯片禁令”以後，華為麒麟9000芯片產品就成為瞭“ 絕版貨”，這一點也得到瞭華為消費者業務CEO餘承東確認，相信很多網友們對於華為麒麟9000芯片性能也是再熟悉不過瞭，華為麒麟9000芯片內部集成瞭高達153億晶體管數量，也是目前全球性能最強的安卓手機芯片，而我們都知道，一般情況之下，晶體管數量越多，這款芯片的性能就越強，但在相同工藝情況下，為瞭獲得更強性能，無疑也就要塞進更多的芯片晶體管，但這也意味著芯片面積也將會變得更大，所以在半導體行業，也有著這樣的傳統，在相同制造工藝下，芯片面積更大，芯片晶體管數量就越多，而芯片的性能也將更強，所以我們也看到瞭蘋果自研M1芯片，即便是采用瞭ARM芯片架構，但在增大瞭芯片面積，塞進瞭更多的晶體管數量，從而提升瞭芯片性能，讓蘋果自研M1芯片也有瞭逆襲Intel X86架構芯片的資本。

而目前全球晶體管數量最多、芯片面積最大的芯片產品，或許就要數英偉達在2019年推出的WSE芯片，雖然隻采用瞭16nm工藝制程，但內部卻集成瞭高達1.2萬億個晶體管數量，芯片面積更是達到瞭驚人的46225平方毫米，相當於目前麒麟9000芯片的463倍，而這款芯片也是目前尺寸最大的AI芯片產品。

而根據內部人士透露，這塊WSE芯片是由一整塊12寸晶圓打造而成，一塊晶圓隻生產瞭一塊芯片產品，可見這塊芯片產品的成本之高，當然現在WSE芯片也迎來瞭第二代芯片產品，整體芯片面積依舊保持不變，采用臺積電7nm工藝打造，所以晶體管數量直接提升到瞭驚人的2.6萬億個，是目前麒麟9000芯片晶體管數量的170倍，