榮耀50系列定檔6月，榮耀Magic官宣將搭載高通最頂級芯片。榮耀要攜手高通瞭，而且榮耀50 系列將全球首發搭載驍龍778G，剛剛榮耀 CEO 趙明出席瞭 2021 高通技術與合作峰會，現場宣佈瞭與高通達成戰略合作的事情，經歷榮耀v40一代產品後，榮耀手機需要給用戶更大的誠意，畢竟是搞性價比出身的互聯網品牌，期待6月份的大動作，我們等著。
●友商“高而不端”，期待榮耀
小編要是沒記錯的話這應該是榮耀首次參與高通技術交流會，因為之前都是用華為麒麟芯片，不需要抱高通大腿。今年搭載888的旗艦機基本發的差不多瞭，但能打的真沒有，不是設計沒新意，就是品控翻車。
都是“高而不端”，價格拉上去瞭，但價值是真不值，沒有華為Mata50，其他手機廠商基本看不到創新和黑科技。比如賣的最好的兩款旗艦手機，一加和小米11系列，這個94%好評率，另一個隻有92%好評率，做為頂級高端旗艦顯然不匹配。
●榮耀重新定義高端產品
趙總采訪時表示將Magic重新定義為榮耀向極致科技致敬的產品，會成為最高端的產品，是集大成者，直接對標的Mate50，或者說與Ma ta50同樣的技術，畢竟才分傢，技術儲備半斤八兩，並且華為有意推榮耀手機高端化。
可以預見Magic3上可以看到最新的通信技術、代表業界最領先的拍照解決方案，全新的標志性設計以及綜合AI性能。
●繼承華為傳統優化大廠
另一方面華為做為傳統的優化大廠，榮耀完美繼承瞭這一點，同樣的驍龍處理器，相比友商更擅長通過軟硬件結合，對底層驅動等進行深度優化。華為有自己的芯片，有大批對芯片底層非常瞭解的核心專傢都分給瞭榮耀，在體驗上可以做到比其他的廠傢優化10%到15%的水平沒有問題。
所以小編推測下半年高通將頂級旗艦芯片驍龍888+給到榮耀Magic3首發一點也不會意外，以往都是小米首發。
【拓展閱讀】榮耀CEO趙明表示，4月是榮耀最黑暗的時刻，5月開始逐步恢復，從6月開始，榮耀的芯片供應將全面恢復；榮耀市場份額最低時3%，目前恢復到瞭 8%。
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