為瞭讓子品牌榮耀能夠完整保存所有產品線，華為在2020年底選擇將榮耀品牌打包出售，這樣一來榮耀品牌將會不受到“華為被制裁”的牽連，榮耀有機會與高通等其他芯片廠商達成合作，但榮耀失去的將會是華為這顆大樹的庇護，甚至兩傢品牌將會成為正面的競爭對手，5月21日的高通技術合作峰會上，這一消息被正式確認。
榮耀品牌現任CEO——趙明出現在5月21日的高通技術合作峰會上，主要透露的信息是關於榮耀與高通已經達成深度合作，同時全新的榮耀50系列也已經有瞭消息，目前可以確定的是榮耀50系列將會在6月份正式發佈，而在性能方面將會與高通合作，首批搭載高通最新的驍龍778G 5G移動平臺，不過作為榮耀品牌的旗艦系列，榮耀50系列中的頂配機型應該也有機會搭載高通的驍龍888旗艦處理器，隻是趙明並沒有透露相關的消息。
在趙明發言結束之後，有科技媒體針對榮耀當前的狀態和未來的戰略佈局進行瞭采訪，榮耀總裁——趙明回應稱過去很長一段時間，榮耀品牌在各個方面都是非常艱難的，加上外部環境的影響，不過好在榮耀通過不懈努力克服瞭這些困難，在5月份逐步回歸發展正軌，之所以將榮耀50系列的發佈時間定於6月份，是因為榮耀的芯片供應問題將在6月份實現全面恢復。
雖然暫時不能確定榮耀50系列是否會有搭載驍龍888旗艦處理器的機型，但趙明表示榮耀Magic系列將會采用高通的旗艦級移動平臺，這也就意味著榮耀Magic系列新機至少將會搭載驍龍888處理器，當然按照此前的傳聞，榮耀Magic系列新機也有可能會搭載高通將在下半年發佈的驍龍888+處理器。
此外趙明也談到瞭華為的鴻蒙系統適配問題，或許是由於現在的榮耀在智能手機端采用瞭高通的處理器，因此想要搭載鴻蒙系統的話，需要將鴻蒙系統針對高通處理器做適配，這將是一項工程量較大的任務，所以趙明坦言Android系統目前是榮耀的首選系統，不過未來會根據行業的發展進行規劃，選擇采用不同的操作系統，當然不排除後續會搭載鴻蒙系統。
沒有瞭華為品牌影響力的加持，榮耀想要在智能手機市場立足，當下要做的便是加快發佈新機的節奏，由自傢品牌的機型撐起整個品牌的市場份額和出貨量，不能否認的是現在主流手機廠商的市場份額和出貨量一直非常穩固，榮耀想要躋身到比較靠前的位置，可能短時間內是無法實現的。
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