榮耀在離開華為之後，翅膀終於硬瞭！

榮耀在沒有離開華為之前，芯片采用的是和華為一樣的麒麟系列處理器，但是由於華為受到芯片短缺的影響之後，榮耀同樣也受到瞭嚴重的打擊。

傾巢之下安有完卵，所以榮耀選擇瞭離開華為，這一步是正確的。不過沒有瞭華為的庇護，榮耀還能走多遠？

當榮耀V40發佈的時候，搭載聯發科天璣1000+芯片讓很多消費者失望，那麼榮耀以後的路該怎麼走？

和高通攜手是最明智的

業界最強的手機處理器芯片廠商無非就那麼幾個，榮耀離開華為之後是不可能再用麒麟芯片，而且華為自己本身麒麟芯片也不夠用，所以隻有聯發科和高通這兩傢可以選擇。

從2021年已經發佈的各大手機旗艦機型來看，無一例外都采用的是高通平臺，頂級旗艦搭載的是驍龍888處理器，次頂級機型是驍龍870處理器。而中高端機型則普遍采用天璣1000+、天璣1200處理器，當然在售價方面兩個序列相差也比較大。

所以榮耀攜手高通是好事，至少高通和聯發科兩個芯片廠商都有合作，未來產品線也會更加豐富。

榮耀50首發驍龍778G

目前得到的消息宣稱，榮耀50將首發高通驍龍778G處理器，同時榮耀50的真機圖片也被曝光瞭。

榮耀50機身的背面采用的是雙圓環的鏡頭模組造型，和之前網絡上曝光的華為P50系列有著相似之處，再對照榮耀將會超越華為的誓詞，不難看出榮耀很多方面還是有華為的影子。

榮耀50是全新的榮耀機型，並且搭載全新的高通驍龍778G處理器，這就形成瞭意想不到的組合，有著更多的驚喜將會帶給我們。

榮耀Magic3將會搭載驍龍888+

榮耀趙明表示，榮耀Magic3將會采用業界最領先的旗艦芯片，並且也將會是一部業界頂尖的旗艦手機。

目前有消息表示，高通正在測試最新的驍龍處理器，將會被命名為驍龍888+處理器。那麼結合榮耀官方發佈的信息，那麼未來榮耀Magic3將會搭載驍龍888+處理器也是有著很大的可能性。

在硬件方面榮耀和高通的攜手，表明瞭榮耀在芯片這部分將不會存在短缺，有瞭高通的支持，脫離瞭華為的榮耀翅膀也將會變得更硬。

不排除升級鴻蒙OS

華為做瞭一個重大的舉措，就是將自己研發的鴻蒙OS進行瞭開源，這也就意味著未來將會有更多手機廠商或者智能硬件廠商可以不需要支付一分錢費用，而使用鴻蒙OS。

而對華為鴻蒙OS的態度，趙明則表示，目前榮耀會采用安卓系統，尤其是海外會采用安卓+HMS。未來（鴻蒙OS和安卓）各自發展到一定程度，隨著鴻蒙開源的進展，（考慮采用鴻蒙），這取決於未來生態體系的發展。

從榮耀官方的態度來看，未來榮耀手機升級鴻蒙OS並不是不可能，這也很好地解釋瞭為什麼華為會將鴻蒙OS開源，而且特意為瞭高通平臺進行軟件上的適配。

展望未來

從目前榮耀的策略來看，高通平臺的加持和未來不排除升級鴻蒙OS的可能性，最終會讓榮耀手機成為天下第一嗎？