3C王者

現在已經是2021年的下半年，正常來講，海思、高通、蘋果都會在下半年推出自己最新款移動端旗艦芯片，而目前，網上已經有鋪天蓋地的消息報道新一代的驍龍895處理器和蘋果的A15芯片。

而據實錘消息，采用三星4nm工藝的驍龍895芯片，高通已經開始進入測試階段，從流出的驍龍895處理器的Geekbench5跑分測試來看，其單核成績達到瞭1475分，多核成績跑到瞭5041分，相比驍龍888處理器，單核提升30%，多核提升37%。

關於蘋果的A15處理器，目前爆料的消息並不多，隻知道這款芯片將采用臺積電第二代5nm工藝，性能和功耗控制都有所提升。

同時，有媒體還曝光瞭三星新一代處理器獵戶座2200，據悉，獵戶座2200芯片將會采用全新底層架構，實力比驍龍895更強悍。

雖然上述的三款芯片僅僅隻是爆料信息，但是，過不瞭多久，蘋果A15和驍龍895處理器都會亮相，並運用到新一代旗艦手機上。

不過，華為這邊的消息不容樂觀。

美國對華為實施的芯片禁令明確指出，含有美國技術的芯片代工企業，不得與華為合作。而華為曾經的合作夥伴臺積電，其先進芯片生產線幾乎都蘊含著美國技術，所以，臺積電也不得不遵守美國的芯片禁令。

不過，華為並沒有放棄自研海思麒麟芯片，此前，華為高管就表示，華為海思本身就不是盈利的部門，華為會持續養著這支團隊，並且，華為海思還將繼續開發半導體芯片。

並且，前不久華為海思還進行招聘人才的活動，吸納半導體人才，壯大華為海思芯片團隊。

根據此前相關消息，目前華為海思已經來時著手設計3nm麒麟9010芯片，預計會在年底完成設計。

十分可惜的是，即便華為海思設計出3nm麒麟9010芯片，該芯片最終也無法生產。

當然，為瞭助力我國芯片國產化發展，華為自2020年開始，便對國內半導體公司進行多次投資，涵蓋多個半導體細分領域，包括EDA軟件、半導體材料、半導體設備等等。

相信在國產半導體企業共同努力之下，中國未來也能制造出高端芯片，華為處理器問題也將迎刃而解，希望華為能堅持下去，渡過難關，也請支持華為的用戶，多一些耐心，多一些等待，繼續支持，隻要團結一心，保持希望，沒有人可以熄滅滿天星光。